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SEMI:8英寸产能将在2020年-2024年间激增21%以缓解供需失衡

来源:爱集微

#8英寸#

04-12 12:46

集微网消息,SEMI在其《200毫米晶圆厂展望报告》(200mm Fab Outlook Report)中表示,从2020年初到2024年底,全球半导体制造商有望将8英寸晶圆厂产能提高120万片,即21%,达到每月690万片的历史新高。在去年攀升至53亿美元之后,由于8英寸晶圆厂的利用率保持在高水平,并且全球半导体行业正在努力克服芯片短缺的问题,预计2022年8英寸晶圆厂设备支出将达到49亿美元。

图源:网络

“晶圆制造商将在五年内增加25条新的8英寸生产线,以帮助满足5G、汽车和物联网(IoT)设备等依赖于模拟、电源管理和显示驱动IC、MOSFET、MCU和传感器等设备的应用不断增长的需求,”SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha说。

涵盖2013年至2024年的SEMI《200mm晶圆厂展望报告》还显示,今年代工厂将占全球晶圆厂产能的50%以上,其次是模拟占19%,分立/电源占12%。从地区来看,中国大陆将在8英寸产能方面领先世界,到2022年将占21%,其次是日本,占16%,中国台湾和欧洲/中东各占15%。

8英寸半导体装机产能和晶圆厂数量,2013年至2024年

图源:Semiconductor Digest

到2023年,设备投资预计将保持在30亿美元以上,其中代工部门占54%,其次是分立/电源占20%,模拟占19%。

自2021年9月最新更新以来,SEMI《200mm晶圆厂前景报告》列出了330多家晶圆厂和生产线,并包括47家晶圆厂的64项变更。(校对/思坦)

责编: 隐德来希

Jenny

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