SEMI在其《200毫米晶圆厂展望报告》（200mm Fab Outlook Report）中表示，从2020年初到2024年底，全球半导体制造商有望将8英寸晶圆厂产能提高120万片，即21%，达到每月690万片的历史新高。在去年攀升至53亿美元之后，由于8英寸晶圆厂的利用率保持在高水平，并且全球半导体行业正在努力克服芯片短缺的问题，预计2022年8英寸晶圆厂设备支出将达到49亿美元。
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“晶圆制造商将在五年内增加25条新的8英寸生产线，以帮助满足5G、汽车和物联网（IoT）设备等依赖于模拟、电源管理和显示驱动IC、MOSFET、MCU和传感器等设备的应用不断增长的需求，”SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha说。
涵盖2013年至2024年的SEMI《200mm晶圆厂展望报告》还显示，今年代工厂将占全球晶圆厂产能的50%以上，其次是模拟占19%，分立/电源占12%。从地区来看，中国大陆将在8英寸产能方面领先世界，到2022年将占21%，其次是日本，占16%，中国台湾和欧洲/中东各占15%。
8英寸半导体装机产能和晶圆厂数量，2013年至2024年
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到2023年，设备投资预计将保持在30亿美元以上，其中代工部门占54%，其次是分立/电源占20%，模拟占19%。
自2021年9月最新更新以来，SEMI《200mm晶圆厂前景报告》列出了330多家晶圆厂和生产线，并包括47家晶圆厂的64项变更。（校对/思坦）
