4月5日，据彭博社报道，由于中国疫情和日本地震进一步阻碍了供应，3 月半导体交付的等待时间略有延长，并创出了新纪录。
图源：网络
根据Susquehanna金融集团的研究，交货时间--从订购芯片到交付之间的时间差--在上个月增加了两天，达到26.6周。
虽然芯片用户再次面临更长的等待时间，但交付时间增长的速度却显著低于 2021 年，当时许多行业由于缺少关键零部件而被迫削减产量。
根据Susquehanna分析师Chris Rolland的报告，大多数芯片类型的交货时间都有所增加，包括电源管理、微控制器、模拟和内存。他说，俄乌冲突、中国部分地区的疫情封锁和日本地震 "将在第一季度产生短期影响，但可能在全年对严重受限的供应链产生挥之不去的影响"。
此外，芯片行业的高管警告说，一些客户在2023年之前将很难获得足够的供应。英特尔等公司大规模增加的新工厂建设，最早也要到明年才能投产。（校对/隐德莱希）
