日前市场传出，美国政府邀请联电赴美国汽车工业重镇底特律兴建12英寸晶圆厂，就近提供当地车厂车用芯片。
对此，据台媒《中央社》最新报道，联电表示，不评论市场传言。公司一直以来采取生产基地区域分散策略，目前在中国台湾、新加坡、日本及中国大陆皆有设厂，且有扩产计划，未来扩产将以长期发展为主要考量。
据了解，由于市场对22/28纳米制程需求前景强劲，联电正在扩建其Fab 12A 的六期工厂的产能。另外，联电于2月底宣布将在新加坡Fab12i厂区扩建一座崭新的先进晶圆厂，新厂第一期的月产能规划为30,000片晶圆，预计于2024年底开始量产。
（校对/木棉）
