近日，集微网从业内人士处获悉，Capcon（华封科技）再获日月光高雄厂大批量设备采购订单。此次，日月光采购的设备是晶圆级封装贴片机AvantGo2060W。AvantGo 2060W可谓是“问世即高光”，该设备一经问世就受到了日月光的青睐。截至目前，Capcon（华封科技）先进封装设备连续多年为日月光提供产能。
晶圆级封装贴片机AvantGo 2060W
从技术角度看，先进封装被认为是后摩尔时代的颠覆性技术，在先进封装的众多技术中，晶圆级封装以晶圆为加工对象，具有成本低、散热性能好、体积小、批处理等优点，主要应用在智能手机等便携式产品中。晶圆级封装（WLP）技术包括晶圆级芯片封装(WLCSP)、扇出晶圆级封装（Fan-out Wafer Level Packaging, FOWLP）、MEMS器件上的晶圆封装和thin film capping、带通硅Via (TSV)的晶圆封装、带集成无源器件(IPD)的晶圆封装以及具有细迹和嵌入集成无源器件的晶圆封装。其中，Fan-out工艺和技术是高级后端集成的基础，并将成为未来小芯片类型异构集成的推动力，Fan-out工艺也因此具有较大的技术难度，通常需要进行重新构建晶圆，这个过程需要非常精确地将测试过的芯片定位在载体晶圆/面板上，因为后续的光罩对准晶圆及曝光都是一次性，所以对于芯片位置之精确度要求非常高，必须要保持芯片Pick and Place载体上的位置不发生偏移，对贴片设备的精度和稳定性要求非常高，为了保证封装效率，晶圆重构的过程中在保证精度的同时还需要较高的UPH。
Capcon（华封科技）晶圆级封装贴片机AvantGo 2060W支持工艺包括WLFO，InFO，COWOS，M-seris，eWLB，2.5D/3D-TSV，其具有超高精度多键合头，精度可达+/-5um@3σ，高精度模式下可以达到+/-3um@3σ（单头工作模式）；支持最大70mm芯片正反贴装，Face up/Face down可自由切换，支持机械手臂（Cassette，Foup）、Wafer、磁带盘、华夫托盘送料装置。每小时产能5000-11500pcs，UPH高达12k（Face up)。
作为聚焦先进封装设备领域的高端装备制造商，Capcon（华封科技）致力于为客户提供先进半导体封装的产品技术和解决方案，先进封装贴片工艺全覆盖（FCCSP/BGA、 WLFO、 2.5/3D 、SIP 、PLP、SD)，公司先进封装贴片设备产品更是集合百家所长，具有高速度、高精度、高稳定性、可定制化的产品特点。特别在Flip Chip倒装芯片、Fan-Out扇出型晶圆级芯片封装、2.5D/3D封装、SIP整合封装等先进封装设备上拥有成熟的产品线。
从市场层面看，自2014成立至今，Capcon（华封科技）成熟的设备产品线已获得国际知名半导体封测厂商认可，与头部厂商建立持久的合作关系，已经迅速跻身全球先进封装设备供货商的前三强。服务的客户有日月光、矽品、长电科技、通富微电、越摩先进、DeeTee、Nepes、TRS、华天科技、通富AMD等；终端IC客户有博通、高通、联发科、英伟达、德州仪器、索尼、Qorvo等。值得一提的是，目前华封的国内订单也增长迅速，在大陆市场已经获得多家头部客户的批量订单。
目前，摩尔定律已接近极限，半导体业者将目光转向改进芯片架构，让芯片从传统的单层转为多层堆栈，也因如此，先进封装是下一阶段厂商技术进步竞逐的关键。同时，随着AI、5G等高科技的应用普及，高端芯片的需求将日益增大，2022年将是先进封装的爆发年。因此，晶圆级封装凭借在降低产品尺寸、芯片嵌入灵活性以及电气性能方面的优势，市场预计也将在未来几年保持稳定的增长趋势。
据了解，截止目前，公司2022年Q1获得订单量已达到2021年全年订单量的50%。整体来看，Capcon（华封科技）经过全球众多头部封测厂商技术认证的考验，并获得终端客户的认可。随着先进封装在半导体制造中所占的比重快速增加，Capcon（华封科技）也将迎来大规模市场增长。
