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【IPO一线】比亚迪半导体创业板IPO成功过会!

来源:爱集微

#比亚迪半导体#

#IPO上会#

01-27 18:39

集微网消息 1月27日,据深交所创业板上市委2022年第5次审议会议结果显示,比亚迪半导体股份有限公司(以下简称:比亚迪半导体)创业板IPO成功过会。

据了解,比亚迪半导体是高效、智能、集成的半导体供应商,主要从事功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售,覆盖了对电、光、磁等信号的感应、处理及控制,产品市场应用前景广阔。自成立以来,公司以车规级半导体为核心,同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展。

2018年至2021年上半年,比亚迪半导体实现营业收入134,047.19万元、109,629.96万元、144,116.81万元和123,507.63万元,呈现快速增长的态势。

在汽车领域,依托公司在车规级半导体研发应用的深厚积累,比亚迪半导体已量产IGBT、SiC 器件、IPM、MCU、CMOS图像传感器、电磁传感器、LED光源及显示等产品,应用于汽车的电机驱动控制系统、整车热管理系统、车身控制系统、电池管理系统、车载影像系统、照明系统等重要领域。

在工业、家电、新能源和消费电子领域,比亚迪已成功量产IGBT、IPM、MCU、CMOS 图像传感器、嵌入式指纹传感器、电磁传感器、电源IC、LED照明及显示等产品,掌握先进的设计技术,产品持续创新升级。

作为国内领先的功率器件厂商,比亚迪半导体致力于共同构建我国车规级半导体产业的创新生态,助力实现我国车规级半导体产业的自主安全可控和全面快速发展。

功率半导体方面,比亚迪半导体拥有从芯片设计、晶圆制造、模块封装与测试到系统级应用测试的全产业链IDM模式,在IGBT领域,根据Omdia统计,以2019年IGBT模块销售额计算,公司在中国新能源乘用车电机驱动控制器用IGBT模块全球厂商中排名第二,仅次于英飞凌,市场占有率19%,在国内厂商中排名第一,2020年公司在该领域保持全球厂商排名第二、国内厂商排名第一的领先地位。在 IPM 领域,根据Omdia最新统计,以2019年IPM模块销售额计算,公司在国内厂商中排名第三,2020年公司IPM模块销售额保持国内前三的领先地位。在SiC器件领域,公司已实现SiC模块在新能源汽车高端车型电机驱动控制器中的规模化应用,也是全球首家、国内唯一实现SiC三相全桥模块在电机驱动控制器中大批量装车的功率半导体供应商。

智能控制IC方面,在MCU领域,基于高品质的管控能力,比亚迪半导体工业级MCU芯片和车规级MCU芯片均已量产出货且销量实现了快速增长。根据Omdia统计,公司车规级MCU芯片累计出货量在国内厂商中占据领先地位,是中国最大的车规级 MCU芯片厂商。公司于2019年实现了车规级MCU芯片从8位到32位的技术升级,32位车规级MCU芯片获得“2020全球电子成就奖之年度杰出产品表现奖”。在电池保护IC领域,公司自2007年即实现对国际一线手机品牌的批量出货,目前已进入众多一线手机品牌厂商的供应体系,在消费电子领域表现优异,多节电池保护IC曾获“中国芯”优秀市场表现奖和最具潜质产品。

智能传感器方面,在CMOS图像传感器领域,比亚迪半导体实现了汽车、消费电子、安防监控的多领域覆盖及应用,根据Omdia统计,以2019年中国市场CMOS图像传感器销售额计算,公司在国内厂商中排名第四。在嵌入式指纹传感器领域,公司拥有全面的尺寸种类,在大尺寸嵌入式指纹芯片领域表现优异。

在光电半导体领域,比亚迪半导体是国内少数能量产前装车规级LED光源的半导体厂商。

据招股书显示,比亚迪半导体此次IPO拟募资26.86亿元,投建新型功率半导体芯片产业化及升级项目、功率半导体和智能控制器件研发及产业化项目以及补充流动资金。

比亚迪半导体认为,此次募集资金运用紧密围绕主营业务进行,在全球车规级半导体晶圆产能持续供给紧张的情况下,通过自建产线、产能扩张的方式保障晶圆的稳定供应,实现功率半导体和智能控制IC关键生产步骤的自主可控,巩固并提升公司的市场地位和综合竞争力。

(校对/日新)

责编: wenbiao

Arden

作者

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