近日，新美光（苏州）半导体科技有限公司（以下简称“新美光半导体”）完成超3亿元B2轮融资，融资资金将主要用于城市重建定建新厂房的洁净室装修建设，及量产产能扩大。本轮融资由俱成投资领投，瑞芯投资、采鑫投资、清大海峡、园区科创基金、致道资本、鼎旭投资、鼎锋投资等联合跟投，老股东石溪资本、大来投资等继续追加投资。
图片来源：新美光半导体
新美光半导体创始人兼总经理夏秋良表示，近一年来，新美光在等离子刻蚀关键零部件领域有了重大突破，基于国际领先的MCZ超导磁场450mm超大尺寸半导体单晶硅棒生长技术研发的部分产品成功批量生产，出口国外供不应求。
2020年及2021年底，新美光两次对苏州工业园区一家等离子刻蚀设备关键零部件供应商及其海外工厂进行并购，已实现100%控股。预期将通过强强联合，将新美光打造成为半导体设备核心零部件的平台型企业。
截至目前，新美光半导体在两年内连续完成5轮融资，累计融资规模已接近6亿元。（校对/妮儿）
