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IC Insights:今年半导体资本支出将增长34%,达到创纪录的1520亿美元

来源:爱集微

#代工厂#

#资本支出#

2021-12-15

集微网消息,据调研机构IC Insights报道,预计今年代工厂将占全球半导体资本支出的三分之一以上。这凸显了用于7/5/3nm 工艺的新工厂和设备对代工商业模式的依赖日益加深。

报道称,2021年全球半导体资本支出将激增34%,达到创纪录的1520亿美元,远超去年1131亿美元的最高纪录。这是自2017年(41%)以来最强劲的增长。

2021年,预计代工厂将占所有半导体资本支出的35%,从而成为主要产品/门类中资本支出的最大部分。随着行业对使用先进工艺技术节点制造的 IC 需求持续上升,代工厂的资本支出变得非常重要。2014年以来,只有2017年和2018年的产品/门类支出的最大部分不是代工厂(DRAM和闪存支出占比最高)。

在具体厂商方面,预计台积电今年将占所有代工厂支出(530 亿美元)的 57%。同时,三星在代工业务上也进行了大量投资,并在努力劝说更多领先的fabless供应商远离台积电。

另外,预计今年中芯国际的资本支出将下降25%至43亿美元,仅占所有代工厂总支出的8%。

报道还称, 2021 年,预计所有半导体门类的资本支出都将出现两位数的强劲增长,其中代工和 MPU/MCU 的42%增幅最大,其次是模拟芯片/其它(41 %) 以及逻辑芯片 (40%)。

(校对/隐德莱希)

责编: 隐德来希

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