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美媒称中国公司囤积芯片加剧全球芯片短缺危机;小米汽车总部落户北京经开区;笔记本处理器ABF载板短缺加剧

来源:爱集微

#芯片#

2021-11-28

1.甩锅中国!美媒称中国公司囤积芯片加剧全球芯片短缺危机

2.小米汽车总部落户北京经开区 2024年首车下线并量产

3.台媒:华为开始量产下代可折叠手机 价格或低于Galaxy Z Flip 3

4.Yole:2026年功率半导体市场将达到262亿美元

5.笔记本处理器ABF载板短缺加剧 明年供应缺口或升至20%


1.甩锅中国!美媒称中国公司囤积芯片加剧全球芯片短缺危机

路透

集微网消息,疫情让全球半导体供应链受阻,叠加美国对中国的出口限制、市场需求爆发,使得缺芯危机持续升级。这次“黑天鹅”事件已经是全球产业链对供需失衡的共识,然而近日美国媒体却将之甩锅给中国,妄称这是由于中国公司近两年大量囤积芯片所致。

德国智库“新责任基金会”(StiftungNeueVerantwortung)在最近的研究报告中表示,扰乱全球芯片供应链最重要因素是,疫情席卷全球后半导体价值链对芯片需求猛增及中美技术竞争。报告说,美国2019年对华为实施出口禁令时,一些中国公司因担心面临类似华为的困境,开始囤积芯片。

该报告称,中国进口的芯片大部分用于组装智能手机、笔记本电脑等产品,然后再出口外国市场,由于高度依赖进口芯片,为了不受美国可能不断扩大技术禁令的影响,中国公司开始囤积芯片,导致了需求激增。

报告作者之一、新责任基金会的高级研究员Jan-Peter Kleinhans表示,疫情使得对个人电脑、平板电脑和网络摄像头等在家工作产品的需求飙升,造成芯片紧缺,这是问题的一个方面。另一方面是,从2019年的出口限制来看,美国不止针对华为,也越来越多地针对其他半导体公司,比如方正微电子有限公司,或者双威集团等。“中国半导体公司或者用户、半导体客户开始担心他们会成为下一个被限制出口的对象。所以在那扇门关上之前,他们想要获得大量的半导体库存。”

2019年华为被美国列入“实体清单”,至2020年升级制裁限制所有技术出口前,一直有报道称华为在加紧备货。对此华为轮值董事长徐直军在今年4月透露,华为在美国严厉限制下仍能解决芯片需求,主要就是华为库存。他在华为全球分析师大会上说到,“国产替代需求下,总会有企业愿意去投资,看能不能找到既能符合美国的管制规则,又能满足华为和其它中国企业需求的办法。我们希望全球的伙伴在一定的时候能够做到这一点,如果我们的库存消耗恰好和这个衔接上了,那我们的问题也就解决了。”

2020年中国芯片进口达到创记录的5435亿块,进口总额3500亿美元,达到历史最高水平。进入2021年以来,中国海关统计显示,中国的芯片进口数量仍在大幅增长。第一季度、上半年和前三季度的芯片进口分别都比去年同期增长33.6%、29%和23.7%。前三季度的进口量分别为1552、1571和1660亿块,今年前10个月的进口量比去年同期大增20%。

美媒将中国芯片进口大幅增长归结于“囤货行为”,却无视了中国在智能手机、数码电子、家电、汽车等方面的终端制造需求增长。

美媒称,尽管中国大量囤积,但“缺芯”的负面影响甚至中国本身也不能幸免,中国的汽车行业受害尤为严重。中国汽车工业协会说,中国6月汽车销量环比下降12.6%,而芯片供应紧张被认为是导致这一现象的根本原因。中国监管部门随后在8月严厉查处囤积居奇、哄抬价格、串通涨价等违法行为,并在9月份对三家汽车芯片经销企业哄抬价格行为作出行政处罚。中国市场监管总局称,有个别不法商贩、游资集团“恶意抢购、囤积居奇、哄抬价格,严重扰乱市场秩序。

尽管各大行业协会的数据显示,全球半导体销售额和出货量在持续上升,而这场芯片荒却仍在蔓延。台积电董事长刘德音最近接受媒体采访时表示,疫情引起的经济衰退促使汽车制造商过早地削减芯片订单,但是由于担心卷入中美贸易和技术争端的公司囤积芯片,因此局势很快发生反弹。更多的芯片被送到工厂,但是没有留在产品中,“这意味着“肯定有人在供应链的某个环节囤积芯片。”

为了所谓的“提供芯片供应链透明度、了解和量化瓶颈究竟何在”,美国商务部在今年9月令全球主要半导体制造商及客户以自愿“填写问卷”的方式提交机密数据,这些信息包括公司生产的任何集成电路的类型以及2019年至2021年的实际年销售额或估计年销售额,过去三年公司的订单出货比以及每个产品的最大的前三名客户名单等客户信息、供货周期、芯片库存的核心商业数据。

甚至在中国境内的外国企业也不能免于波及。本月下旬,韩国半导体公司SK海力士无锡工厂的升级改造计划遇阻,仅仅是因为ASML的EUV光刻机遭遇美国阻挠无法获批进入中国大陆。英特尔被报道原本希望透过扩增成都厂现有产线,以缓解供应链的紧绷情形,也却被白宫以国安问题为由否决。

不能否认在供应链供需失衡的情况下,任何国家、地区都会出现囤积居奇、炒货的情况出现。但是,这次的缺芯潮究其原因,一方面是由于疫情、全球各地雪灾、地震等“天灾”影响,另一方面,又何尝不是美国为了维持自身霸权,高举科技大棒制裁中国,令全球半导体产业链发生脱钩的“人祸”所致?

毕业于牛津大学,主要研究中国的美国学者Keith Lamb指出,美国对市场力量的不稳定干预不可避免地意味着,通常擅长未来规划的科技行业将无法为未来增加的半导体需求做出合理的规划,这反过来又会导致未来的供应紊乱。

“因此,问题不在于芯片短缺,也不在于有人囤积芯片,而在于美国企图控制半导体产业引发的人为危机。”他指出。(校对/思坦)

2.小米汽车总部落户北京经开区 2024年首车下线并量产

集微网消息,据“北京亦庄”公众号文章,11月27日,北京经济技术开发区管委会与小米科技签约仪式举行,随着双方签订《合作协议》,正式宣告小米汽车落户北京经开区。

据悉,小米汽车项目将建设小米汽车总部基地和销售总部、研发总部,计划分两期建设年产量30万辆的整车工厂,一期和二期产能分别为15万辆,预计2024年首车将下线并实现量产。(校对/乐川)

3.台媒:华为开始量产下代可折叠手机 价格或低于Galaxy Z Flip 3

集微网消息,据业内人士透露,自11月以来,华为已开始批量生产其下一代可折叠智能手机。这款手机将与三星的Galaxy Z Flip 3竞争,预计价格会更低。

《电子时报》报道称,在11月25日的一次投资者会议上,兆利科技透露,已开始为一位客户量产一款新型可折叠智能手机的铰链,较其前代产品需要更少的零部件,因此收益率更高。尽管兆利科技并未指明客户的名字,但行业观察人士认为,其指的是华为。

随着消费者对轻量高分辨率智能手机的热情逐渐淡去,各大企业纷纷将重点放在了可折叠智能手机的开发上。在看到三星Galaxy Z Flip 3销售的成功后,包括华为在内的其他公司也加快了自己的可折叠设备的生产。

不过,尽管可折叠智能手机很受欢迎,但其刚刚进入市场,价格极其昂贵,往往是普通智能手机的两倍。因此,三星在今年8月决定以低廉的价格推出Galaxy Z Flip 3时,仅用40天就实现了100万部以上的销量。

据悉,三星计划到2022年将可折叠智能手机的出货量从700万部增加到1300万部,其中包括Galaxy Z Fold 400万部、Galaxy Z Flip 900万部。由于中美贸易摩擦的限制,其竞争对手华为目前在可折叠智能手机方面落后了一些。

业内人士表示,到2022年,可折叠智能手机将占三星智能手机总出货量的20%,华为的新款可折叠智能手机也将于明年推出。谷歌、小米、OPPO和vivo也计划很快发布新的可折叠模型。

据DIGITIMES Research预测,到2025年,全球可折叠智能手机的出货量将超过1亿部,到2026年将超过1.5亿部。该机构指出,如果苹果决定加入这个战场,这一数字将会更快达到。(校对/乐川)

4.Yole:2026年功率半导体市场将达到262亿美元

集微网消息,市场研究机构Yole Développement (Yole) 最新研究报告指出,随着全球制定“碳达峰、碳中和”目标,带来更多绿色能源发电、绿色汽车、充电桩、储能等需求,全球功率半导体器件市场将从2020年达175亿美元增长至2026年的262亿美元,年均复合增长率达6.9%。

在功率半导体中,MOSFET、IGBT及SiC技术是至关重要的三个领域。其中,受到电动汽车和工业应用的推动,IGBT模块显示出强劲增长,预计同期复合年增长率为 7.8%,其他应用如PV、风能和BESS等也呈现增长势头。

SiC则深受市场青睐,Yole表示,SiC MOSFET分立器件和模块已大量渗透到EV应用中,占到2026年SiC MOSFET预计总体市场规模26亿美元中相当部分的比例。电动汽车及其高质量标准也推动了功率模块封装市场的强劲增长。

Yole指出,当前功率器件市场仍由分立器件主导,但未来几年功率模块份额将显著增加。到2026年,电动汽车、工业电机和家用电器将推动功率模块市场达到近100亿美元。

System Plus Consulting的电力电子技术与成本分析师Amine Allouche断言:“推动分立器件行业发展的几个关键因素是:产品和供应商的广泛选择、标准化产品和技术的使用以及器件成本的降低。然而,要在创新和效率竞赛中取得成功,制造商不应仅依靠半导体方面。事实上,在追求电气、热和机械性能的最佳配置时,他们必须与封装的可靠性和成本作斗争,这些参数确实非常重要。封装不仅仅是一个简单的‘外壳’,它可以成就或破坏设计,因此应该适应和补充特定的模具,而不是降低它的性能。”

IGBT和SiC功率模块主要用于电动汽车、风力涡轮机、光伏、BESS和电动汽车直流充电器等应用,主要由高系统功率趋势驱动。另一方面,分立式功率器件则主要用于低功率应用,例如低功率电机驱动器、光伏微型逆变器和住宅串联式光伏逆变器、汽车辅助系统、DC/DC转换器和电动汽车中的车载充电器等。

Yole功率电子和电池部门首席分析师Milan Rosina博士总结说,低于30kW至50kW的应用将主要采用分立器件,更高功率的应用将更多地使用功率模块,但高效率要求使对组件和技术的需求更加多样化。

该公司还表示,在功率半导体器件市场中,大型企业正在将业务扩展到新的细分市场和产品,以扩大其产品组合并保护其供应链,包括扩大产能,迁移至12英寸晶圆等。(校对/思坦)

5.笔记本处理器ABF载板短缺加剧 明年供应缺口或升至20%

集微网消息,据业内消息人士称,在笔记本处理器供应链中,ABF载板将是2022年短缺加剧的特定零部件之一,这可能导致笔记本处理器供应紧张,影响笔记本出货。

据《电子时报》报道,ABF载板长期供不应求,制造商将优先提供产能支持给采用先进封装工艺的高端HPC和服务器芯片的主要供应商,挤压笔记本处理器的供应。

据市调机构Digitimes Research预测,由于ABF载板在服务器处理器的出货比例将显著上升,到2022年,笔记本处理器用ABF载板的供应缺口可能扩大到5-15%。

另据研究机构Aletheia Capital预测,ABF载板在服务器应用的出货率将从2021年的15%上升到2022年的25%,在2023-2025年进一步上升到30%以上,笔记本和PC应用ABF载板的出货率将从2021年的44%下降到2025年的27%。

业内人士称,采用先进制造和封装工艺的服务器芯片将显著提升ABF载板的层数、面积大小和电路密度。用于处理新服务器CPU平台(如英特尔Sapphire Rapids和AMDEpyc Genoa)的ABF载板的面积将比当前处理器至少大20%,层数将增加2-4层。

同时,规格升级将影响ABF载板制造的良率,目前封装厂采用的芯片封装技术对载板制造商的良率构成了更大的压力,制造商为处理新服务器和HPC芯片而设计的ABF载板通常一开始的良率只有50%。

该消息人士称,IC载板制造商的ABF载板产能在2022年及以后已经被高端HPC和服务器芯片的主要供应商预定,满足供应商的需求是他们明年的首要任务。

鉴于此,消息人士指出,笔记本电脑处理器的ABF载板出货量将在载板制造商中处于较低的优先级,特别是考虑到笔记本电脑市场前景仍不确定,笔记本电脑处理器的ABF载板面积较小,很难确保高产能利用率。(校对/乐川)


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