腾达微电子芯片封装测试项目已完成厂房装修改造，预计10月投产

作者： 图图 2021-10-19
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集微网消息，黄山新城消息显示，腾达微电子芯片封装测试项目已完成厂房装修改造，预计10月份正式投产。第四季度，黄山高新区将加快推进腾达微电子芯片封装测试项目竣工。

图片来源：黄山新城

企查查显示，安徽腾达微电子有限公司成立于2021年6月2日，注册资本为2000万元，经营范围包含集成电路芯片及产品销售；电子产品销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；软件开发等。

此外，黄山新城还透露，第四季度，黄山高新区将加快推进中国银联黄山园区一期项目、中科大LED照明关键驱动芯片及智慧物联技术与产业化项目、上海华铭黄山智慧交通设备制造项目等开工建设。 （校对/若冰）

责编： 韩秀荣
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