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大基金入股至纯科技子公司:半导体湿法设备空间到底多大?

来源:爱集微

#至纯科技#

#大基金#

10-18 16:38

集微网消息 10月18日,至纯科技发布公告表示,上海至纯洁净系统科技股份有限公司控股子公司至微半导体(上海)有限公司拟通过增资扩股引入战略投资者并进行部分股权转让。其中大基金二期和混改基金成为至微科技股东!

大基金二期/混改基金等入股至纯科技控股子公司

本次交易各方合计增资额为 42,000 万元(其中上海芯晟至远企业管理合伙企业(有限合伙)增资额为 2,000 万元),股权转让涉及金额 23,200 万元。本次交易完成前,公司持有至微科技的股份比例为 99.34%,本次交易完成后,公司持有至微科技的股份比例为 77.11%。

至微科技是承载公司重要战略决策“从工艺装备支持系统到工艺装备”、投入湿法设备研发和产业化的主体。至微科技成立以来,完成了系列化产品的研发、制造和销售,累计已获得来自各大集成电路制造领先企业的湿法设备订单超过160 台,成为国内湿法设备的主要供应商之一。至微科技的发展得到了用户的肯定,也得到了产业投资者的重点关注。

为进一步加快实现至微科技成为国内湿法设备领头羊的战略目标,提高产业资源整合能力,公司控股子公司至微科技拟通过增资扩股引入核心战略投资者。

本次交易前,至微科技注册资本为 45,500 万元,依据增资前至微科技 250,000万元的估值,对应 5.4945 元/注册资本,本次深圳市远致星火私募股权投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“远致星火”)、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(以下简称“大基金二期”)、中国国有企业混合所有制改革基金有限公司(以下简称“混改基金”)、中小企业发展基金(绍兴)股权投资合伙企业(有限合伙)(以下简称“中芯聚源”)、上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)(以下简称“装备材料基金”)、中青芯鑫鼎橡(上海)企业管理合伙企业(有限合伙)(以下简称“芯鑫鼎橡”)、平潭溥博芯诚股权投资合伙企业(有限合伙)、上海芯晟至远企业管理合伙企业(有限合伙)合计向至微科技增资42,000 万元,其中 7,644 万元计入注册资本,其余 34,356 万元计入资本公积。

本次增资的同时,公司将持有的至微科技对应本次增资 42,000 万元后的 7.95%的股权以 23,200 万元转让给远致星火,其中 4,222.40 万元计入至微科技注册资本,18,977.60 万元计入资本公积。在本次远致星火受让股权的过程中,所有其他投资人均无条件放弃行使作为公司股东的优先购买权。

至纯科技在公告中强调,若本次交易顺利实施,公司引入战略投资者有助于双方形成以股权为纽带的 战略合作关系,公司将积极加强产业合作,进一步提升经营活力与效益,符合公 司长期发展战略,不存在损害公司及上市公司全体股东利益的情形。 芯晟至远参与本次对至微科技的增资,有利于激励公司管理层积极投入公司 业务发展,对至微科技的经营发展产生积极的推动作用。

清洗制程为芯片制造核心工艺 到底有多复杂?

据悉,清洗制程是集成电路芯片制造的关键工艺,与光刻、刻蚀、薄膜沉积、CMP抛光、掺杂,退火等工艺组成了芯片制造核心工艺流程。

据业界人士向笔者介绍:“清洗工艺虽然看似难度低于光刻,刻蚀,沉膜等工艺,但是在芯片制造环节属举足轻重的地位,因为每道工艺完成之后送入下一道工艺之前,都需要进行彻底清洗,而且要确保硅晶圆表面没有任何杂质残留。因为任何残留的杂质都造成极大影响,轻则影响部分良率,重则导致整片乃至成批的晶圆报废,损失巨大,毕竟每1%的良率变化就能吞没一个先进逻辑代工厂的1.5亿美金的利润或是一个3D NAND晶圆厂1.1亿美金的利润!因此清洗工艺是集成电路工艺中重复次数最多且对良率有重要影响的工艺。”

据资料显示,目前清洗工艺主要包括湿法和干法两大类,其中干法主要用于光刻胶Ashing灰化工艺和一部分离子注入后去除工艺。湿法用途更广,包括光刻胶去胶剥离及清洗、CMP后清洗、刻蚀后清洗以及薄膜沉积后清洗等清洗工艺。

对于清洗制程的难度,上述业界人士还表示:“如果从清洗的对象上区分,清洗要去除残留在晶圆表面的包括微尘颗粒、有机物、无机物、金属离子、氧化物等杂质。由于清洗对象不同,所用的化学品也不同,比如盐酸可以溶解金属离子类似铝、铁、镁之类,硫酸+过氧化氢可以用来清洗有机物,稀释过的氢氟酸可以用来去除氧化物,每次都需要不同的化学品以及配合湿法设备来完成这些颇具挑战的工作。”

此外,清洗的时候还要考虑各种材料问题,比如晶圆上的介质材料有SiO2,也有Si3N4,还有各种low-k dielecrtrics以及High-K metal gate等 ;互联材料有Cu(铜)、Al(铝)、W(钨)、Co(钴)、Bi(铋)等;CVD的barriers 有Ta(钽),Ru(钌),Mn(锰)等。

其还强调:“同时在清洗时,不光要考虑清洗效果还需要考虑化学品对不同的材料的影响,更需要不同的清洗液与不同湿法设备配合,才能达到最佳效果。”

立足超40亿美元湿法设备市场 并发力半导体气体和化学品市场

数据显示,目前湿法设备投入体量约占设备总体规模的5%左右。根据SEMI在其全球半导体设备市场统计报告中指出,全球半导体制造设备销售额从2019年的598亿美元猛增19%,达到2020年712亿美元的历史新高。预测在2021年增长34%至953亿美元,2022年将创下超过1000亿美元的新高,因此湿法设备细分市场规模也将达到40-50亿美金。

据业界分析师认为:“考虑中国大陆在晶圆制造领域的持续高强度投入叠加国产化率的提高的现实,我们有理由相信包括至纯科技、北方华创、中微半导体、上微、盛美、拓荆、华海清科等内的核心国产设备供应商,将持续处于景气周期中。”

此前的国际市场上,湿法设备领域主要被日本DNS和TEL,韩国 SEMES 和美国 Lam Research垄断,四家合计占据98%以上的市场份额,但是随着至纯科技,北方华创,盛美等国产设备公司的高速发展,产线上的国产化率不断提高,有力打破了国际厂商的垄断。

目前至纯科技曾公开表示,公司设备在国产ICRD产线上验证顺利,已经通过28nm工艺的验证拿到订单,未来将持续保持研发投入,早日攻克14nm工艺难关。最近董秘也在互动易上表示:“公司在14nm~7nm技术世代已接到4台套机台多个工艺的正式订单,将于2022年交付至客户产线验证。”

据上述分析师预估:“按照此节奏,2022年至纯科技的湿法设备将是国内第一个通过14-7nm验证的湿法设备商。”目前,至纯科技的湿法设备成功打入国内各大晶圆厂如中芯国际、北京燕东、TI(德州仪器)、华润微、华虹集团、合肥长鑫、ICRD等。甚至还在今年扩产高峰之际,成功拿下力积电、联电等海外客户订单。

公司也表示,除高纯工艺系统和湿法设备之外,公司也将发力半导体气体和化学品领域,打造半导体高纯工艺系统-半导体设备-大宗气体/化学品全流程供应方案与服务,加强加深与下游晶圆厂客户的合作关系,联想到此次大基金和中芯聚源的联手入股,那至纯将确立国内领先地位。(校对/Wenbiao)

责编: wenbiao

Jack

作者

微信:Jack_Xu2014

邮箱:xuzp@lunion.com.cn

作者简介

专注于半导体、消费类电子产业链上市企业!

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