• 收藏

  • 点赞

  • 评论

  • 微信扫一扫分享

路由器之后,Wi-Fi 6的下一个引爆点在哪?

来源:爱集微

#WiFi6#

#物联网#

10-12 07:17

集微网报道 2019年年中才发布的Wi-Fi 6,正以超乎预期的发展速度席卷无线连接市场。

图源:ASUS

去年,借助路由器需求的畅旺之势,Wi-Fi 6受到空前追捧,千万规模出货,下探百元价位,这是在Wi-Fi技术演进的20多年历史中,从来没有过的光景。

当下,Wi-Fi 6的“速度与激情”仍在延续,与路由器芯片领域中国大陆厂商参与者寥若晨星相对,成本敏感且跟应用创新紧密结合的物联网Wi-Fi 6芯片赛道更显喧嚣,主打智能家居的Wi-Fi 6蓝海市场,正处于爆发前夜。

火热的路由器市场

与以往任何一代的Wi-Fi标准更迭不同,Wi-Fi 6自2019年一发布,便被标注上了贵族般的印记。

那一年,iPhone11以及三星S10的相继加持,使得Wi-Fi 6成为旗舰手机的标配。随后,2020年Wi-Fi 6路由器市场爆发,Wi-Fi 6以前所未有的速度“登堂入室”。

Wi-Fi 6的出现与5G商用的进程同步,完美匹配了5G所带来的升级体验。迎合了疫情下宅经济、远程办公、在线教育等场景下网络的升级需求。加之小米、OPPO等众多手机厂商展开的强势营销,三大运营商加大集采力度,众多因素的合力之下,加速了Wi-Fi 6在消费者侧的推广普及。

因此,Wi-Fi 6风暴来得迅速而猛烈。即便是在去年年初遭遇核心芯片供应不足,以及行业产能紧张等诸多挑战之下,中国市场扮演先锋角色,国内Wi-Fi 6路由器的销量实现千万出货规模,且迅速下探至百元价位,这是在以往任何一代Wi-Fi标准升级过程中未曾出现过的情况。

因为路由器产品更新周期普遍在2-3年,且存量市场巨大,行业看来,经历了去年的Wi-Fi 6元年后,今年Wi-Fi 6路由器的普及趋势将更加明显,加之如今5G手机基本上会全面支持Wi-Fi 6功能,Wi-Fi 6已经进入快速导入与高速成长期。

行业研究机构TSR给出的数据,2020年,Wi-Fi芯片全球出货约33亿颗,其中约有4亿颗是Wi-Fi 6芯片(主要包括路由器、手机、平板等)。Gartner给出的预估是,2024年Wi-Fi 6将占据一半的Wi-Fi芯片出货份额,成为真正的主流。

以上是按照过往Wi-Fi行业标准演进的规律所做出的常规推理,但实际上,由于Wi-Fi 6技术标准所带来的变革性,以及市场追捧的程度,Wi-Fi 6的全面普及可能比预期来得更快。

IDC给出的预估则符合这样的判断,它认为在今年全球Wi-Fi 6设备的出货量将达到20亿部,超过Wi-Fi设备出货量的一半以上,明年,Wi-Fi 6芯片的出货将超过35亿颗,占Wi-Fi设备整体出货量的79%。

传统Wi-Fi芯片市场集中度非常高,在去年30多亿颗芯片的出货中,近80%的份额被高通、博通、联发科等芯片大厂占据。特别是在路由器、手机等中高端Wi-Fi芯片领域,几乎都被海外和中国台湾厂商占据,这些先期投入的厂商凭借先发优势,也几乎独享了去年首波Wi-Fi 6浪潮中的红利。

国内目前具备Wi-Fi 6路由器芯片研发设计能力的厂商屈指可数,其中包括华为海思(已推出凌霄650 Wi-Fi)和矽昌通信(研发中,预计年底投片首颗Wi-Fi 6路由芯片)以及朗力半导体(Wi-Fi 6 AP芯片研发中),亟待解决自主可控的问题。

矽昌通信创始人李兴仁在接受集微网采访时谈及了Wi-Fi 6路由器芯片开发上的难点:需要射频、基带、协议栈等多方面人才,尤其是Wi-Fi 6的1024QAM调制大幅提高了对射频的要求。在李兴仁看来,从事Wi-Fi 6路由器芯片的研发至少要有5000万美元资金储备以及3年以上周期。

康希通信市场副总裁虞强表示,5G和Wi-Fi 6芯片对于射频部分的性能要求显著提升,射频前端芯片如何在超高线性度下降低功耗,是相关厂商面临的主要挑战。

物联网芯片将成新蓝海

相较于技术门槛较高的Wi-Fi 6路由器芯片,Wi-Fi 6物联网芯片对于国内半导体厂商而言或许是更容易触及的蓝海。

Wi-Fi 6被视为无线技术发展的里程碑,主要在于提升了多用户、大带宽方面的体验,使多设备同时接入成为可能,而且提升了效率并显著降低功耗,为更好地迎合物联网时代的发展提供了条件,在Wi-Fi 6路由器全面普及形成网络侧的支撑后,Wi-Fi 6物联网市场也将被点燃。

目前,国内Wi-Fi物联网芯片厂商数量不在少数。但主要集中在Wi-Fi 4上,随着Wi-Fi 6市场需求的提升,不少国内厂商开始筹划进入该领域。

根据公开信息以及集微网的了解,梳理了目前国内Wi-Fi 6物联网芯片相关企业以及产品的进展情况:

博通集成:今年2月推出首款应用于物联网领域的Wi-Fi 6芯片。面向智能家居领域的IoT应用。

图源:张江发布

乐鑫科技:今年4月推出首款集成 Wi-Fi 6 + Bluetooth 5 (LE)的 32 位 RISC-V SoC。乐鑫科技发布的2021年半年报显示,公司正在研发5GHz Wi-Fi 6技术。

速通半导体:已完成首款Wi-Fi 6芯片的设计研发,预计在今年实现量产。产品面向终端并适合需要高吞吐率的应用场景,比如智能手机、笔记本电脑、高清电视及机顶盒等消费类电子产品,同时正在研发高性能的Wi-Fi 6路由芯片,以及面向物联网的高集成且低功耗的AIoT芯片。

翱捷科技(ASR):今年6月发布的招股书显示,翱捷科技新一代Wi-Fi 6物联网芯片正在研发中。已完成物理层核心算法的研发,算法仿真链路的搭建,并在逐步进行全系统的设计。

此外,据集微网了解,像TP-Link这样的老牌路由器厂商已组建团队,研发用于智能家居的Wi-Fi 6芯片,一些传统家电大厂,也开始围绕智能家居产品进行Wi-Fi 6芯片方面的布局。

由于大陆物联网芯片厂商普遍受限于技术实力,在Wi-Fi芯片的核心IP上主要依赖于少数国外IP厂商的IP解决方案。

Wi-Fi的核心IP包括基带和射频两部分。在射频IP方面,此前主要由荷兰厂商Catena提供,Catena在2012年被恩智浦收购后,于去年成为恩智浦的内部部门,不再对外进行相关IP的授权。基带IP主要是由以色列厂商CEVA提供。

Imagination去年7月发布了针对物联网的低功耗Wi-Fi 6 IP,但主要产品仍为Wi-Fi5的射频和基带IP,而且在去年底,Imagination的Wi-Fi开发团队以及IP方面资产被挪威芯片商Nordic整体收购。

因此,市场上可供选择的Wi-Fi 6物联网芯片IP厂商数量在减少甚至消失,对于国内物联网芯片厂商而言,将影响Wi-Fi 6物联网芯片的研发进度,并导致芯片方案在差异化上的趋同。

这一状况有望得到改善。据集微网了解,国内的物联网IP厂商锐成芯微正在进行Wi-Fi 6射频IP的研发,IP方案包括支持2.4GHz频段的Wi-Fi 6 RF IP(主要面向IoT应用),以及同时支持2.4GHz和5.8GHz双频段的Wi-Fi 6 RF IP(主要面向机顶盒、摄像头、路由器等高速率应用)。

“我们基于22nm CMOS工艺开发了Wi-Fi 6射频IP,具有高性能、小面积、稳定可靠等特点,该Wi-Fi 6 IP为Combo IP,同时支持BLE/BT蓝牙双模式,可以协助客户快速推出Wi-Fi 6 SoC或Wi-Fi 6/蓝牙Combo芯片。目前已有数家客户伙伴表达合作意向。”锐成芯微副总经理杨毅表示。

初创企业如何突围?

国内Wi-Fi 6物联网Wi-Fi芯片赛道虽然玩家逐渐聚集,也包括一些初创企业,但相比于广阔的市场空间,仍处在屈指可数的范围。且同国际大厂相比,大陆的Wi-Fi芯片厂商普遍资本、规模较小,研发力量相对薄弱,具有一定的劣势。

在这种情况下,如何实现突围,掘金Wi-Fi 6物联网芯片的蓝海呢?

一位国内Wi-Fi 6物联网芯片厂商负责人告诉集微网,他认为Wi-Fi 6物联网芯片公司的成功主要取决于三方面的因素:

一是技术能力。Wi-Fi 6芯片产品由射频、基带和协议栈三部分组成,系统复杂度高,设计难度大,兼容性要求高。相较于Wi-Fi 4和Wi-Fi 5,Wi-Fi 6的研发难度显著上升,对于射频方面的要求将越发严苛,射频前端性能也是很多芯片厂商的痛点和技术研发难点。

因此,在该人士看来,一方面需要保持在关键技术领域的持续的资金和人才的投入。另一方面,对于那些目前既没有能力在短期开发出Wi-Fi 6芯片但又想进入Wi-Fi 6市场的物联网芯片厂商而言,完全实现IP自研不仅时间长,而且投入大,对于对成本敏感且竞争激烈的物联网芯片领域,从经济性上来说更不划算。

这种情况下,外购IP是一个实际的选择,有助于降低Wi-Fi 6芯片研发设计的技术门槛,大幅缩短推向市场的时间,让国内以及海外企业在技术储备、财力不及芯片大厂商的情况下,也能在较短时间内开发出高性能Wi-Fi 6芯片。

二是运营能力,物联网市场对芯片需求量大,对产品品质、交付周期、成本都较高,只有拥有良好的供应链运营能力才能达到要求,特别是在如今需求激增且产能吃紧等局面下。同时,要注重产品差异化,争取覆盖更多应用场景,紧跟下游应用领域的动态需求。

三是市场能力,差异化定义产品,建立良好的生态,高效率的技术支持,让客户觉得产品好用、易用,这是对芯片厂商市场能力和技术支持能力的挑战。

集微咨询高级分析师陈跃楠表示,对于物联网Wi-Fi 6芯片市场而言,因为规模大、门槛高,以前的那种动辄成立数十人甚至上百人的Wi-Fi研发团队,从零开始、单打独斗的研发方式,在当下的商业环境下逐渐遭遇挑战,很容易错过市场窗口期。

“芯片厂商必须合纵连横,既依靠内部努力,又借助外部资源比如IP厂商一起协作,才可以在市场可接受的时间内,用更少的投入,推出有竞争力的产品,逐步获得市场认可。”陈跃楠说。

一位国内Wi-Fi 6初创企业的负责人对此表示认同,他表示,Wi-Fi 6相比上几代Wi-Fi芯片有不少技术难点,特别是面向高吞吐率及AP的产品方向,国内初创公司要有自研能力以及自己的技术特长,比如射频、基带或协议栈软件方案。

“初创公司一定要与下游合作伙伴一起规划市场需要的芯片规格,尽快落地并产生自己的现金流,长期来说做好与主流厂商竞争的准备,而不是国内厂商之间的同质化竞争,才能在Wi-Fi大市场中占有自己的一席之地。”该人士表示。(校对/萨米)

责编: 慕容素娟

轶群

作者

微信:zyqjordan23

邮箱:zhangyq@lunion.com.cn

作者简介

集微网记者,关注IC产业,深度报道、企业报道

读了这篇文章的人还读了...

关闭
加载

PDF 加载中...