：知名半导体分析机构IC Insights更新了对今年全球代工市场规模的分析调查，报告分两部分，一部分为纯代工企业如TSMC、Global Foundries、UMC和SMIC ，另一部分则重点聚焦像三星和英特尔等IDM的代工服务。
受惠于对网络和数据中心计算机、新型 5G 智能手机以及用于其他高增长市场应用（如机器人、自动驾驶汽车和驾驶员辅助自动化、人工智能、机器学习和图像识别）等先进处理器的强劲需求，预计今年总代工销售额将达到1072亿美元，同比增23%，与2017年创下的创纪录增长率相匹配。值得注意的是，2017年的强劲增长主要是由于三星将其 System LSI 内部转移重新归类为代工销售，而非强劲的有机市场增长（如下图）。
预计今年的代工总销售额将首次超过1000亿美元大关，并继续以11.6%的强劲年均增长率增长，到2025年总代工销售额预计将达到1512亿美元。
预计今年纯代工市场将强劲增长24%，达到871亿美元，超过去年纯代工市场23%的增长。预计2025年纯代工市场将增长至1251亿美元，5年（2020-2025年）复合年增长率为12.2%，占2025年代工总销售额的82.7%，而2021年为81.2%。台积电、联电和几家专业代工厂预计今年将实现健康的销售增长。
外部销售主要由高通等客户推动的三星占据了IDM代工市场的大部分。
IC Insights 预计，今年IDM代工市场将增长18%，达到201亿美元。预计2025年IDM代工市场将增至261亿美元，5年复合年增长率为9.0%。
英特尔已经表明，它打算在未来几年将大力发展其IDM代工厂业务。英特尔在10纳米以下工艺技术落后于台积电和三星之后，为扭转局面，于今年3月启动了“IDM 2.0”计划。
（校对/holly）
