联发科挤下高通，称冠Q2智能手机AP/SoC市场

图源：联发科

集微网消息，市场研究机构Counterpoint 发布的最新报告显示，受惠于 5G 智能手机出货激增，全球智能手机 AP/SoC芯片出货量在2021年第二季度同比增长 31%。

与去年同期相比，全球5G 智能手机出货量增长近四倍。在智能手机 AP/SoC芯片出货方面，联发科市场份额排名第一，高通以24%的份额紧随其后，苹果、展锐和三星分别占据前五名其他席位。

Counterpoint研究总监Dale Gai表示，“联发科以43%的历史最高份额主导了智能手机SoC市场，这得益于其在中低端市场具有竞争力的5G产品组合，以及没有遇到重大的（芯片）供应限制。”他称， 4G SoC出货将进一步帮助联发科巩固其领先地位。

报告还指出，受美国贸易禁令影响，华为无法生产海思麒麟芯片。目前，麒麟SoC的库存已濒临枯竭。也鉴于这点原因，华为日前推出了仅限于4G功能的P50系列智能手机。

图源：Counterpoint Research

不过在5G基带市场，高通仍以55%的份额掌握着最大话语权。

Counterpoint研究分析师Parv Sharma表示，“高通受益于苹果iPhone 12系列5G基带调制解调器订单及市场对其完整5G SoC芯片的巨大需求。“不过他指出，高通如果没有在今年上半年遇到供应限制和良率问题影响，本应可以出货更多芯片。因此在第二季度，高通开始在台积电和其他代工厂进行投片，以确保额外的产能。这或许有助于其重新夺回输给联发科的份额。（校对/思坦）

图源：Counterpoint Research

（校对/思坦）