目前小芯片异构集成与系统级封装技术成为众多封测厂商（OSAT）追逐的热点。
8月中旬，长电科技技术市场总监刘明亮（Michael Liu）接受了知名半导体技术分析机构semiengineering的采访，谈到了对先进封装技术未来的展望。
刘明亮指出，有关先进封装技术的未来发展，除了成本、性能以及超越摩尔定律的突破点从前端到后端封装的技术演变之外，对市场应用的实际考虑也是非常必要的。他分析，如何评估小芯片的具体商用场景，对于OSAT企业极为重要，这也是决定是否、何时以及如何投资小芯片的终极因素。
刘明亮谈到：“每当我们的客户与我们谈论小芯片时，他们总是会问这样一个问题：‘就市场应用而言，小芯片能给我们带来多少帮助？’ 对于这个问题，如果要我们给与一个明确且可以量化的答复，是很有挑战性的。小芯片异构集成在半导体产业的价值链还尚不清楚。这是业内所有行家——OSAT、晶圆代工厂和IDM都需要思考的问题。”
他还认为：“展望未来，不幸的是，我们预计芯片短缺状况将持续到明年年底。这是一个非常粗略的预测，背后有两个原因。第一，我们真的看不到一条捷径，让整个供应链完全赶上我们迄今为止所能达到的需求。从我们的角度来看，订单已经积压到今年年底和明年年初。
第二，我们在通信、移动和 5G 方面的（需求）非常强大。在高性能计算和汽车方面，客户需求在过去几个月中出现了大幅增长。上述两个因素也促使我们寻求以最有效的方式满足客户需求。正如我们所知，仅仅对新设备进行竞标是无法给出完整答案的。全球封测厂必须要在如何最好地利用现有的能力和资源方面拥有创建性的智慧，以平稳渡过芯片短缺危机。”
（校对/holly）
