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集微网消息，今日有国内数码博主曝光了代号为“V1”的vivo自研芯片，该芯片外观为长方形，BGA封装，底部触点45°排列，正面丝印没有多余的编码。
该博主表示，该芯片即将在vivo量产的新旗舰机型上使用，完全是该厂商自己主导研发和功能定义的芯片，保密级别很高，其透露这款芯片不止是自研影像芯片，也不止一款手机将搭载。
根据此前爆料，vivo X70系列将分为三个版本，搭载联发科天玑1200和高通骁龙888 Plus芯片。其将采用顶级影像参数，采用5000万像素 1/1.5"大底主摄，拥有五轴防抖微云台设计，辅以48MP 1/2"未知镜头+ 16MP长焦镜头。
预计今年9月发布的vivo X70系列有较大概率首发这款V1芯片。（校对/holly）
