传高通骁龙898处理器将采用三星4nm工艺,或于今年底上市

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集微网消息,8月15日,太平洋电脑网援引知名微博爆料者@数码闲聊站报道称,高通下一代骁龙898处理器将采用三星4nm工艺,测试性能提升20%,功耗也会有所降低;同时报道称,该处理器将于冬季上市。

据了解,高通骁龙898处理器采用三集群架构,内置有一个基于Cortex-X2的超大内核、一个基于Cortex-A710的大内核和一个基于Cortex-A510的小内核。

报道同时透露,骁龙898 Plus处理器则将在2022年下半年推出。

而就在8月12日,最新发布的荣耀Magic3系列搭载了年度旗舰移动平台骁龙888和骁龙888 Plus,结合荣耀对于芯片的优化和调用能力,将为用户带来极致非凡的体验。其中,荣耀Magic3搭载骁龙888 5G移动平台,荣耀Magic3 Pro和荣耀Magic3至臻版均搭载骁龙888 Plus 5G移动平台。

同时,高通也在加快对自动驾驶领域的布局。8月5日晚,Qualcomm(高通)官宣以46亿美元的价格收购瑞典汽车零部件供应商Veoneer(维宁尔)100%的股权,此次交易全部为现金。同时,高通董事会已批准了这一决定,而且不需要高通股东批准,也没有融资条件。

关于此次收购的意义,高通首席执行官Cristiano Amon表示,随着汽车行业转型的深入,汽车制造商拥有一个能开发横向平台、推动创新和促进竞争的合作伙伴变得越来越重要。此次提出的收购能够将高通行业领先的汽车解决方案与维宁尔的驾驶辅助业务结合起来,为汽车制造商和Tier1提供具有竞争力的开放型 ADAS(Advanced Driver Assistance System,高级驾驶辅助系统)平台。(校对/LL)

责编: 邓文标
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黄仁贵

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