拜登政府正制定520亿美元半导体计划

集微网消息，据彭博社报道，7月22日，美国商务部部长吉娜·雷蒙多 (Gina Raimondo)  表示，拜登政府正在制定 520 亿美元的计划，以解决半导体供应问题，尽管美国国会尚未批准该资金。

雷蒙多称：“拜登政府要用资金支持美国芯片制造，因此非常专注将计划内容准备就绪，以便实现这个目标。”

据悉，拜登政府正积极推动美国国会批准通过 520 亿美元的资金，以促进芯片生产、支持美国本土的半导体研发，属于支持芯片美国制造的长期战略。参议院在 6 月通过该法案，但目前仍于众议院辩论中尚未通过。

2020 年美国半导体占全球销售额的一半，约 1930 亿美元，但只有 12% 的芯片是在美国本土制造。（校对/holly）