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赵明:荣耀Magic 3将搭载高通骁龙888 Plus芯片

来源:爱集微

#荣耀#

07-21 11:04

集微网消息,昨日,荣耀CEO赵明受邀参与路透社全球CEO对话节目,与高通公司总裁兼CEO安蒙一道,就通讯技术、人工智能以及智慧互联生活多方面进行对话。

节目中,赵明和安蒙共同宣布:荣耀成为首批发布搭载骁龙888 Plus旗舰芯片的终端制造商,荣耀Magic 3系列将于8月12日全球发布。

赵明表示,荣耀有信心在即将到来的荣耀Magic 3系列上完美适配骁龙888 Plus,其将展示未来美学和最新AI摄影技术,荣耀Magic 3以摄影中的“Magic Hour”为设计灵感,会推出晨晖金(Golden Hour)和曙光蓝(Blue Hour)两大新配色。

此外在隐私安全方面,赵明强调,荣耀的产品坚持“最小权限”原则,保证消费者知情权,最大限度的保护消费者隐私。荣耀还专门打造了针对隐私安全和数据安全的操作系统HTEEOS,为消费者支付、人脸识别等隐私安全业务提供了可信执行环境。(校对/Laze Sun)


责编: Aki

Yuki

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