赵明：荣耀Magic 3将搭载高通骁龙888 Plus芯片

集微网消息，昨日，荣耀CEO赵明受邀参与路透社全球CEO对话节目，与高通公司总裁兼CEO安蒙一道，就通讯技术、人工智能以及智慧互联生活多方面进行对话。

节目中，赵明和安蒙共同宣布：荣耀成为首批发布搭载骁龙888 Plus旗舰芯片的终端制造商，荣耀Magic 3系列将于8月12日全球发布。

赵明表示，荣耀有信心在即将到来的荣耀Magic 3系列上完美适配骁龙888 Plus，其将展示未来美学和最新AI摄影技术，荣耀Magic 3以摄影中的“Magic Hour”为设计灵感，会推出晨晖金（Golden Hour）和曙光蓝（Blue Hour）两大新配色。

此外在隐私安全方面，赵明强调，荣耀的产品坚持“最小权限”原则，保证消费者知情权，最大限度的保护消费者隐私。荣耀还专门打造了针对隐私安全和数据安全的操作系统HTEEOS，为消费者支付、人脸识别等隐私安全业务提供了可信执行环境。（校对/Laze Sun）