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集微网消息 2021第五届集微半导体峰会将于6月25-26日在厦门海沧召开，本次峰会以“心芯本相印，变化有鲲鹏”为主题，将为产业、资本、政府、高校等多方提供高效的沟通渠道及合作空间。
“高校”力量将正式成为产业、资本、政府之外的集微峰会第四极，校友会论坛&微电子学院院长论坛，双力合璧！
自2019年首次设立，校友会论坛已成为一年一度集微半导体峰会的重要特色和亮点之一。集微半导体峰会为校友会提供更精准、全面的交流平台，信息、资源对接平台。往届校友会论坛的开展，有效促进了活跃在集成电路相关领域的校友交流，加强了校友间情感联系，有力于探索校友企业之间互利多赢机制，并成为校友与母校之间情感的纽带。同时，校友会也为高校育人提供了参考与依据，提升了高校在微电子领域的影响力。
在2021第五届集微半导体峰会上，校友会论坛再次“升级3.0”！
阵容升级，十余所高校、规模上看900人
内涵升级，凝聚校友力量共推产业发展
联动升级，校友会&微电子学院院长论坛双力合璧
阵容升级
在去年集微半导体峰会清华大学、中国科学技术大学、西安电子科技大学、浙江大学、复旦大学五场校友会论坛的基础上，今年峰会期间，包括清华大学、中国科学技术大学、西安电子科技大学、浙江大学、复旦大学、上海交通大学、武汉大学、北京大学、北京航空航天大学、东南大学、电子科技大学等在内的十余所高校将齐聚厦门，校友会阵容再次升级。
爱集微校友会论坛组织负责人陈磊表示，本届峰会以更开放、包容、共享的姿态，欢迎更多高校校友会加入本次活动，我们提供的不仅是场地，更是难得的交流平台。尽管距离集微半导体峰会召开仅剩不到两周时间，但目前校友会活动依然开放合作，场次及人次都在不断翻新。
本届集微半导体峰会上，参会高校以及参与校友会论坛人数方面都将创下历届之最，总规模有望超900人。
内涵升级
目前，各高校校友会论坛议程及出席嘉宾正在推进确认中，后续将陆续公布。陈磊表示，从今年收集的信息看，各场论坛不仅是规模的扩充，更是内涵的升级。同样，各场校友会形式、探讨议题会有差异，但凝聚校友力量，共推产业发展主旋律是一致的。
近年来，国内集成电路产业正处于快速发展的阶段，而活跃在该领域的校友群体已形成一种推动产业发展的巨大力量。
回顾历届集微半导体峰会校友会论坛，聚焦的是行业趋势、探讨的是行业发展、解析的是行业痛点。
在2020第四届集微半导体峰会校友会论坛上，“乘风破浪的半导体资本市场”、“新形势下半导体产业的机会与挑战”、“半导体投资的当下与未来”、“注册制对半导体行业的影响”等成为主要议题。
可以预判，本届集微半导体峰会校友会论坛上，“缺芯”将成为主要议题之一。
联动升级
相比之前集微半导体峰会，本届峰会联动升级，从“校友圈”延伸到“微电子学院圈”。
峰会同期将举办“微电子学院院长论坛”，为集成电路产教融合搭建多维度多层面平台，集聚多方资源、推进产教融合，为集成电路产业人才培养提速。
目前，已有包括清华大学、复旦大学、上海交通大学、中国科学技术大学、浙江大学、武汉大学、西安电子科技大学、北京大学、电子科技大学、北京航空航天大学、西安交通大学 、华中科技大学、厦门大学、天津大学、福州大学、西安理工大学、北京工业大学、南方科技大学、大连理工大学、南京邮电大学等二十余所国内知名高校的院士、院长、知名教授将参加“微电子学院论坛”，共话集成电路人才培养等热点话题。
往届校友会回顾：
如您有任何问题，可联系：陈磊 13524808972
