据SEMI中国消息，SEMI发布的最新报告显示，全球半导体制造商有望从2020年到2024年将200mm晶圆厂的产能提高17％，达到每月660万片晶圆的历史新高。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“200mm Fab Outlook Report显示，在同一时期，晶圆制造商将增加22个新的200mm fab厂，以帮助满足对5G、汽车和物联网（IoT）设备不断增长的需求，这些依赖于集成了IC、MOSFET、微控制器单元（MCU）和传感器的模拟、电源管理和显示驱动器。”
该报告显示，今年foundry将占全球晶圆厂产能的50％以上，其次是模拟，占17％，离散/功率占10％。2021年，中国大陆将以200mm的产能居全球领先地位，其市场份额将达到18％，其次是日本和中国台湾地区，分别达到16％。
另外，该报告指出全球200mm晶圆厂设备支出在2020年突破30亿美元大关，预计将在2021年达到近40亿美元。
（校对/七七）
