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SEMI:2020年到2024年全球200mm晶圆厂产能将提高17%,每月达660万片

来源:爱集微

#200mm#

05-25 21:29

集微网消息,据SEMI中国消息,SEMI发布的最新报告显示,全球半导体制造商有望从2020年到2024年将200mm晶圆厂的产能提高17%,达到每月660万片晶圆的历史新高。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示:“200mm Fab Outlook Report显示,在同一时期,晶圆制造商将增加22个新的200mm fab厂,以帮助满足对5G、汽车和物联网(IoT)设备不断增长的需求,这些依赖于集成了IC、MOSFET、微控制器单元(MCU)和传感器的模拟、电源管理和显示驱动器。”

该报告显示,今年foundry将占全球晶圆厂产能的50%以上,其次是模拟,占17%,离散/功率占10%。2021年,中国大陆将以200mm的产能居全球领先地位,其市场份额将达到18%,其次是日本和中国台湾地区,分别达到16%。

另外,该报告指出全球200mm晶圆厂设备支出在2020年突破30亿美元大关,预计将在2021年达到近40亿美元。

(校对/七七)

责编: 木棉

holly

作者

微信:zhaoyueyue117288

邮箱:zhaoyue@lunion.com.cn

作者简介

关注存储、CIS、电源管理IC、驱动IC、专利诉讼等领域。微信号:zhaoyueyue117288

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