据Counterpoint发布的最新报告，2020年下半年以来，由于不同行业对芯片的需求暴增，全球芯片供应产能一直严重跟不上节奏。代工厂的产能在很大程度上已被提前预定，不同工艺节点都在经受满负荷利用率。
Counterpoints的数据还表明，与2020年下半年相比，一些IC设计公司已经在8英寸晶圆厂的某些产品类别中经历了30%-40%的价格上涨。
该报告显示，台积电已将其2021年的资本支出目标提高到300亿美元（之前的计划为2021年1月的250-280亿美元），其中80%用于先进节点投资（3nm，5nm，7nm），高级封装占10%，专业技术占10%。
台积电资本支出的趋势
在2021年第一季度财报电话会议上，台积电还重申了其2021-2023年1000亿美元的资本支出计划，报告还指出，台积电和英特尔都强调，芯片的供求不平衡将持续到2022年底，特别是在某些成熟的工艺节点上产能扩张无法跟上需求暴涨。总体而言，半导体行业正在经历重大的结构需求转移。
Counterpoint分析，过去几年中全球晶圆从8英寸到12英寸的迁移速度太慢，无法消除成熟节点上的供应限制风险。现在，代工厂的8英寸晶圆生产从设备供应商那里获得的支持越来越少。因此，随着产能无法满足增量订单和短期内需求激增，价格必然将出现上涨。我们甚至看到了特定工艺节点的价格上涨了30%至40%。
为了确保2022年的产能，设计公司正在与代工厂进行谈判， Counterpoint预测芯片设计公司的成本将会增加10%-20%。
在销售增长动力方面，Counterpoint认为，收5G智能手机的更换周期推动，智能手机将至少在三年内继续拉丁芯片需求。不过，近年来智能手机的出货量增长速度有所放缓。
Counterpoint还认为，受惠于新兴的AI应用程序，VR和智能制造的推动，超算（HPC）将在未来几年内大踏步前进，并将在通信基础设施和云数据中心等应用场景中展现前所未有的计算能力。全球超大规模的数据中心供应商和云解决方案提供商已将大量资源用于容量扩展。Counterpoint认为，这种趋势将极大地刺激HPC的市场需求。
（校对/holly）
