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爱集微先进封测论坛:半导体供应链重整时代下先进封测的挑战和机遇

来源:爱集微

#爱集微#

#先进封测#

05-11 14:51

集微龙门阵首期线下活动来袭!

过去几十年来,半导体产业形成了高度专业化的全球供应链,不同国家和地区根据其自身优势在供应链中发挥不同作用。例如美国、欧洲在芯片设计、先进制造设备、电子设计自动化(EDA)、核心知识产权(IP)等研发密集领域处于领先地位;日本、韩国和中国台湾等亚洲地区在半导体材料、晶圆制造等资本密集领域处于领先地位;中国以及东南亚地区在资本与劳动密集的封装、测试、组装等领域处于领先地位。各地区紧密分工协作促使半导体产业不断实现技术创新,并降低了产品价格,使消费者受益。

然而,中美贸易战以来,美国逐步升级对中国半导体产业打压,“保护半导体供应链”已成为拜登政府当前和未来数年的优先事项,甚至已被提高到战略高度,从日前美国参院委员会高票数表决通过《2021年战略竞争法案》可见一斑。美国为维护其半导体供应链优势及领导地位,通过层出不穷的管制和限制措施以图扼杀中国发展脚步,同时出台法案吸引半导体制造业回流美国本土。在此过程中全球半导体产业链不可避免受到冲击,引发“中美两个供应链体系”的担忧,全球供应链也或将为此发生重塑。

对于中国而言,半导体产业发展取得了举世瞩目的重大进步,在封测领域尤为突出。根据拓墣产业研究院2020年第三季度全球十大封测业营收排名,中国大陆有三家封测厂位列其中,江苏长电、通富微电和天水华天分别位列全球第3、第6、第7名。随着先进封装在后摩尔时代成为驱动芯片向高性能、高密度方向发展的重要力量,全球领先的半导体厂商都致力于新时期各种先进封装技术的研发,以在未来的价值链中抢占先机。

在半导体产业链面临重整的当下,先进封测领域将面临哪些机遇和挑战?集微龙门阵首次线下论坛将围绕此话题,邀请封测全产业链厂商、IC设计厂商高端,产业研究学者,行业分析师等业界知名专家学者,聚焦先进封测的发展态势、3D封装、5G对先进封装的推动等行业热点问题进行探讨。

主办方:爱集微

协办方:张江高科

论坛地点:上海浦东张江高科

论坛时间:2021年5月19日下午

点击此处报名!

研讨会依旧采用邀请与报名(审核)相结合

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(1)工作人员佩戴口罩、手套,做好签到台、会场、展台等公共区域物体表面清洁消毒;

(2)嘉宾入场前均须测试体温,出示绿色“健康码”,同时签到处为嘉宾准备口罩、免洗消毒液;


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