宝马CEO：芯片短缺问题有望在两年内得到解决

集微网消息，德国汽车品牌宝马（BMW）的首席执行官Oliver Zipse周四（6 日）表示，阻碍汽车制造业产能的芯片短缺问题，预计最慢在两年内得到解决。

据钜亨网报道，从导航系统到智能后视镜领域的汽车周边产品都面临芯片短缺困境，导致汽车制造商不得不削减整车产量。

福特汽车4 月曾预计，芯片短缺恐将使今年获利减少 25 亿美元，而 BMW 迄今仅公布两家欧洲车厂有限度停产。

随着疫情持续蔓延，晶圆厂将大部分产能划分给笔记本电脑、电视等芯片产品，加上汽车市场回温，使汽车芯片缺口扩大，供需失衡。鉴于“缺芯”现状，各国及地区开始推动芯片制造业支持计划。

欧盟执委会为减少对国外半导体零件的依赖，计划在 2030 年前，将欧盟的芯片产量提升至目前的两倍，并至少占据全球供应量的 20%。美国总统拜登则矢言重振美国芯片制造，保护国内供应链。

Oliver Zipse 表示，尽管目前存在种种限制，但 BMW 没有寻求新合作伙伴或组合资企业的计划。他说，“对于关键零部件，我们与各合作伙伴维持长期供应合约”。（校对/乐川）