集微网4月29日消息， Counterpoint 预测，到2021年，全球智能手机AP（应用处理器）/ SoC（片上系统）芯片组的出货量将同比增长3％，联发科将以37％的份额排名第一。在全球5G智能手机SoC市场，高通将以30％的份额领先。
全球智能手机AP / SoC市场份额（％）预测 图源：Counterpoint
据Counterpoint的预测，2021年全球智能手机AP / SoC市场联发科以37％的份额排名第一；高通市场份额为31%，排名第二；苹果市场份额为16%，排名第三；三星的市场份额为8%，排名第四；紫光展锐的市场份额为6%，快速增长进入前五，海思市场份额快速下化，跌出前五。
全球5G智能手机AP / SoC市场份额（％）预测 图源：Counterpoint
据Counterpoint的预测，2021年全球5G智能手机AP / SoC市场高通以30％的份额排名第一；苹果以29%的市场份额紧随其后，联发科的市场份额为28%，排名第三，三星的市场份额为10%保持不变，排名第四，海思市场份额逐渐缩小，但还在前五，紫光展锐的市场份额逐渐增加，排名第六。
Counterpoint预测，到2021年，包括7nm、6nm和5nm在内的顶尖工艺制成将占智能手机出货量的近一半，主要用于5G智能手机型号。因为高级工艺制成（例如，台积电和三星的11/12 / 14nm）将在2021年为主流4G LTE芯片组服务。
分析师认为，联发科技利用台积电及价格合理的5G产品组合，处于定位良好的位置，几乎可以将其在5G智能手机SoC / AP领域的市场份额提高一倍。联发科和高通共同占据了5G智能手机SoC市场需求的近三分之二，但两者之间的差距已经缩小。
（校对/Musk）
