紫光国微：车联网相关芯片已开始试用，车载控制芯片尚在开发

集微网消息，4月13日，紫光国微在互动平台表示，公司车联网应用相关的安全芯片已经开始进入试用阶段，车载控制芯片目前还处于开发过程中。

今年来，由于依赖代工模式、代工产能集中和转产困难等原因，汽车芯片短缺问题已造成全球多家车企减产，且减产规模有扩大的迹象。

为保障国内汽车产业链芯片安全，4月8日，汽车芯片战略合作联合发布会暨第一届汽车芯片安全技术研讨会上，紫光国微在会上与中国汽车技术研究中心签订汽车芯片战略合作协议，双方将共同开展汽车芯片领域前沿技术的创新与应用，为汽车的智能网联化发展构筑坚实的安全堡垒。

值得一提的是，此前紫光国微公告称，拟发行不超过15亿元可转债，募集资金净额将用于新型高端安全系列芯片、车载控制器芯片等项目。紫光国微在智能安全芯片领域的投入，将大幅度提高芯片的算法性能，提供高性能运算能力。通过上述项目布局车载控制器芯片，紫光国微有望打破国外厂商垄断，抢位车载芯片国产化发展先机。

(校对/Arden)