据时报资讯报道，3月16日，华邦电子董事会决议通过12英寸晶圆厂资本支出预算案，核准资本预算约新台币131.27亿元，主要用于项目建设及扩充产能所需生产设备、实验室设备、测试设备等采购。
华邦电子表示，该资本支出预算案主要针对高雄新厂，预计于2021年3月起陆续投资，明年上半年引进机台，并随即展开试产，明年第四季将实现25nm制程小批量产出，2023年开始贡献营收。
据介绍，华邦高雄厂作为华邦电子第2座12英寸晶圆厂，期望能以充沛产能积极满足客户的多样需求，进一步提升华邦电子在内存市场的长期竞争力。（校对/西农落）
*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创
微信：17826662439
邮箱：gongjj@lunion.com.cn
关注本土IC产业风向，聚焦政策、项目
ZTCHoldings signs up to build an intelligent manufacturing base in Nanhai of Foshan city
2021-11-02
iFlytek leads Hefei city in the building of the national-level innovation center on intelligent voice technology
2021-10-28
中科院光电所团队参与建设，长三角中科先进光电技术研究所开业
2021-10-22
2亿元芯微电子二期项目预计10月底主体结构封顶
2021-10-22
江苏奥通半导体项目进入设备调试阶段，力争10月底前开工试运行
2021-10-22
PDF 加载中...
