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【2020-2021专题.企业视角】汉天下:聚焦5G滤波器芯片,解决“卡脖子”难题

来源:爱集微

#展望#

#汉天下#

02-09 10:38

【编者按】魔幻的2020年终于走完,期待已久的2021年如期而至。回顾2020,疫情深刻地影响了全球半导体产业的发展,更加剧了国际形势的复杂变迁,自主可控、贸易保护主义、去全球化成为关注焦点;与此同时,政策和资本持续加持,线上办公/教育、新能源汽车等新兴应用落地开花。在2021年到来之际,《集微网》特推出【2020-2021年度专题】,围绕热点话题、热门技术和应用、重大事件等多维度梳理,为上下游企业提供参考镜鉴。本期企业视角来自苏州汉天下电子有限公司。

集微网报道 2020年是极不平凡的一年,也是“十三五”收官之年。全球疫情肆虐的环境与复杂的国际形势给整个产业带来极大影响,也激发了产业创新升级的强烈需求,半导体行业正发挥着至关重要的作用。作为国内领先的射频前端滤波器芯片供应商,苏州汉天下电子有限公司(以下简称汉天下)在过去一年取得了瞩目成绩,在5G商用及物联网应用的爆炸性增长需求下,芯片出货量大幅上升,在多个领域打破了国外巨头的长期技术垄断。展望2021,汉天下认为,挑战与机遇仍然并存,将聚焦5G核心滤波器芯片及模块领域,解决“卡脖子”难题。 

2021,挑战与机遇并存

在接受集微网采访时,汉天下指出,作为“十四五”新起点的2021年,挑战与机遇仍然并存。对于移动通信领域的企业,一方面得到了政府政策、国家基金和社会资本的更多关注投入,另一方面也面临着国内外的严酷竞争压力,特别是射频芯片领域的滤波器/双工器芯片,将会出现更加残酷和白热化的竞争;而射频领域的另一个重要芯片——功率放大器则会在现有十几家公司的格局下进入洗牌阶段。

另外,国外巨头在核心装备和软件方面的技术垄断对国内企业以及国家的自主可控发展也是一大挑战,例如,微波方面的常用软件ADS,电磁场仿真软件ANSYS、HFSS,集成电路里面的Cadence、Virtuoso等,这些软件目前没有比较好的替代品,但国产化进展仍在不断往前推进,局面在改善。汉天下认为,在未来很长的一段时间里,中美都会是一种战略竞争关系,我们企业唯有自强,才能立于不败之地。

聚焦5G滤波器芯片,解决“卡脖子”难题

面对高端射频滤波器芯片长期被国外垄断的困境,汉天下团队自成立之初,就瞄准了解决这一“卡脖子”难题。汉天下的核心产品是应用于4G/5G移动终端的基于MEMS技术的体声波(BAW)滤波器芯片及射频模组。2013年立项展开技术攻坚,到目前汉天下已有多款滤波器产品进入规模量产,核心技术完全独立自主研发,在电路设计、纵波模式下声电参数高效提取、谐振器单元制造、封装测试、布图设计等层面成功实现技术创新和科技成果转化,各项技术指标实现国内领先。

为了进一步实现自主可控的产业化发展,汉天下在苏州工业园区拟筹建一条自有并专用的4G/5G用高性能MEMS滤波器研发线;通过该研发线进行完全的自主设计和工艺研发,再交由代工厂进行大规模量产,即自有Fab研发+Foundry量产的循环双驱动模式,形成较完整的创新研发和产业化体系,实现4G/5G用高性能MEMS滤波器等产品的快速迭代。 

展望未来,汉天下将聚焦超高频大带宽滤波器芯片,拟在已有的BAW滤波器设计及制造的技术和长期积累的产品研发经验的基础上,继续推出更多应用于中高频的4G/5G射频滤波器芯片,并依托于成熟的研发成果继续深入开展射频前端模组的研发。公司除负责前期设计、中期验证、后期测试及数据分析、整个工艺流程的管理外,将新增物理模型的完善、多物理场下的仿真和设计、射频模组设计等方向助力5G射频芯片的产业化发展。面对美国等发达国家通过国家级创新中心、协同创新中心、联合研发等形式实现了第三代半导体技术的加速进步;汉天下将积极加大研发投入,加强产学研结合,推进技术升级,协同孵化成套产业化制造技术,为当前移动智能终端核心技术奠定坚实的科学及产业基础,带动地区集成电路产业优化升级,致力于在第三代半导体领域成为打造现代化产业集群和打造全球领先的技术创新策源地的重要一环。

苦练内功,重视人才与专利

面对过去一年疫情肆虐以及国际形势不确定带来的巨大冲击,汉天下的应对之策是“备足过冬粮草,苦练基本内功”。集成电路企业具有人才和技术密集特点,在这方面,汉天下已进行了周密布局。

汉天下通过引进社会人才和校招的方式,为企业网罗了大批优秀人才,并通过公平透明的内部评级及晋升制度,激励赋能各个岗位的优秀员工,提升公司核心竞争力。成立至今,汉天下已培养出了一大批精通体声波谐振器的设计研发、工艺实现和测试验证的优秀工程师,掌握BAW滤波器器件关键结构的设计及制造与器件性能的关系,熟知与流片、封装等工艺团队的协作沟通,使汉天下具有了研发、中试和小批量生产的能力,并与国内顶尖的一流代工厂进行战略深入合作,完成了从实验室的科研试验到工厂的大批量重复生产及产品销售的过程。

作为射频领域内的领军企业,汉天下设立了专业的知识产权部门,从专利保护、风险防控等多方面为公司的知识产权及专利技术保驾护航;同时,公司建立了成熟的专利奖励机制,从多角度激发人才创新动力,并提供有效的支撑及保护。截至目前,汉天下已累计申请知识产权近百项,成功实现发达国家对我国实施的技术垄断和专利封锁的突围,多项专利已直接应用到产品中,并取得显著的经济和社会效益。

放弃低端同质化竞争,合力突破技术封锁

时下,全国都在聚焦芯片行业,随着更多的资金涌入以及政策利好,半导体行业正成为炙手可热的投资热土。为此,汉天下呼吁,国家应将有限的资金在重点区域进行产业偏重点不同的布局;不同地区和城市划分不同的功能,例如封装、材料制造等。减少内部同质化的恶性竞争,专注于合力突破技术封锁。

对于国内的射频芯片公司存在小而散、产品同质化严重的问题,汉天下呼吁放弃内部低端市场的竞争,要联手整合,才有机会挑战国际IDM厂商的设计、工艺和集成封装先进技术。

面对未来,汉天下信心满满:在接下来的5-10年里,在消费类电子的巨大市场容量下,中国依然是“没有卖不掉的芯片,只有做不好的芯片”,集成电路企业没有捷径可走,唯有持续专注投入,不断试错,踏实做好产品,十年磨一剑,方有所成。

(校对/Sky)

责编: 慕容素娟

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