传商汤科技正进行10-15亿美元融资,估值将达100亿美元

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7月2日,据《晚点 LatePost》消息称,多位参与商汤融资过程的人士透露,商汤科技正在进行10-15亿美元的新一轮融资。

据悉,此轮融资将在2020年内完成,此轮融资后商汤的估值将达到100亿美元。

此次融资的背景是,商汤今年希望投入大量资金进行人工智能平台的基础设施建设,加速芯片研发,升级扩容超算中心,以降低产品研发成本,提升规模化能力。

此前,关于商汤科技的融资和IPO传闻不断,今年3月,商汤科技官方微博发文回应了市场传言: 商汤并不曾有上市具体时间表。

而此次,通过多位参与融资过程的知情人透露的消息,商汤科技的回应仍是“市场传言,不予置评”。

资料显示,据悉,商汤科技提供人脸识别、超分辨率、图像理解、自动驾驶等领域的技术运用,手机厂商小米、OPPO,中国移动,阿里巴巴等都在使用商汤的技术。战略合作伙伴包括高通风投、华为、小米科技和本田汽车等。18年获得由阿里巴巴领投、新加坡主权基金淡马锡、苏宁能跟投的6亿美元C轮融资,创全球人工智能领域融资记录。(校对/Lee)

责编: 邓文标
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