一周动态：总投资或超千亿，海芯、富芯半导体、厦门天马等多个项目开工

（文/图图）海芯集成电路项目开工、400亿元富芯半导体模拟芯片IDM项目开工、480亿元厦门天马第6代柔性AMOLED生产线项目开工、康佳存储芯片封测项目开工…..

本周多个重磅项目开工建设，总投资或超千亿。

海芯集成电路研发生产基地项目

3月18日，广东海芯集成电路有限公司研发生产基地项目举办开工仪式，同时芯恩创始人张汝京也出席在仪式上。为此，业界把张汝京的此举认为是张汝京移师广州的实锤。对此，张汝京发出声明，与项目创始人陈永正是旧识，仅是担任公司顾问，自己目前正忙于青岛芯恩的设备安装，预计今年6月底前开始试投产。

海芯由广州南沙开发建设集团有限公司、深圳市芯信技术有限公司、广州南沙云芯投资合伙企业（有限合伙）、融美（广州）投资控股合伙企业（有限合伙）联合成立。该项目预计建成完成后，将生产功率器件、MOSFET、IGBT、数模混合、微机电、单片机等产品，达产后将形成年产8英寸芯片42万片，12英寸芯片8万片的生产能力。

尽管广东海芯集成电路有限公司官方信息未显示海芯集成电路研发生产基地项目为IDM项目，但从此前广州南沙经济技术开发区规划来看，该项目应该为IDM类项目。

厦门天马第6代柔性AMOLED生产线项目

3月18日，福建省集中开工265个重大项目，其中包括位于火炬同翔产业基地的厦门新一代显示面板生产线项目。

据介绍，厦门新一代显示面板生产线项目总投资近500亿元，产能将达到每月4.8万张，项目达产后预计年产值将超百亿元，同时还将拉动厦门配套企业增产，吸引上游高端技术配套企业进驻，对厦门平板显示千亿产业链起到补链、强链、延链作用。

由此可见，该项目为总投资480亿元的天马第6代柔性AMOLED生产线项目。

富芯半导体模拟芯片IDM项目

3月17日，在杭州高新区（滨江）富阳特别合作区项目集中签约暨集中开工仪式上，富芯半导体模拟芯片IDM项目正式开工建设，总投资约400亿元，用地面积647亩，将生产面向汽车电子、人工智能、移动数码、智能家电及工业驱动的高功率电源管理芯模拟芯片。

康佳20亿元存储芯片封测项目

3月18日，康佳集团存储芯片封测项目开工仪式在江苏盐城高新区举行，项目总投资20亿元，主要从事存储芯片的封装测试及销售，全部建成后年可实现销售40亿元、税收1亿元。据悉，该项目计划6月份主体竣工、10月份设备进场、年底前投产达效。

据盐都区融媒体中心报道，康佳集团总裁周彬表示，项目建成后将成为国内唯一对第三方开放的无人工厂，将为盐城打造面向半导体的高科技产业集群起到标杆性示范作用。（校对/小北）