（文/春夏）9月8日，厦门市集成电路产业发展工作领导小组办公室与国家开发银行（以下简称“国开行”）厦门分行在厦洽会上签署《开发性金融支持厦门市集成电路发展金融合作备忘录》。
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根据协议约定，围绕建设具有厦门特色的集成电路产业生态的工作目标，国开行将发挥开发性金融优势，重点支持厦门集成电路产业“一区一园一基地”建设，支持集成电路设计、制造、封装与测试等重点产业发展，支持厦门市集成电路龙头企业做大做强。
据悉，今年国开行厦门分行成为了厦门市集成电路产业发展工作领导小组办公室成员单位，未来将加大对集成电路成长性企业、科创型企业的支持力度，着力推广集成电路产业支持模式至其他千亿产业链。
厦门日报报道显示，截至2019年6月底，厦门分行累计投放集成电路产业贷款478亿，支持联芯、通富微电、紫光展锐等龙头企业集聚发展，实现了从集成电路设计、制造、封测及配套全产业链项目覆盖。（校对/小北）
