未来五年投资近10亿欧元，奥特斯重庆将再建新厂生产IC基板

集微网消息（文/春夏）近日，奥特斯（AT&S）官方宣布将启动下一步的增长战略，扩产其战略支柱型业务半导体封装载板。

（来源：AT&S官网截图）

具体来看，奥特斯计划在重庆新建一座工厂，同时扩大位于奥地利利奥本工厂的产能，生产用于高性能计算模块的IC基板。为此，奥特斯计划在未来五年内投资近10亿欧元，主要用于建设重庆新厂，并计划于2021年底在重庆新工厂开始生产。

此外，奥特斯官方还表示，半导体封装载板业务正成为奥特斯具有重要战略意义的发展支柱。这座最先进的工厂将设立在奥特斯重庆现有厂区内，并即将动工建设，预计于2021年底投产。

据悉，奥特斯总部位于奥地利，其大规模的生产主要集中在亚洲，尤其是中国的两个工厂（上海和重庆）。其中奥特斯于2011年在重庆购买土地，开始建立在中国的第二家生产工厂，主要生产半导体封装载板和其他高端封装技术。

今年5月13日，在奥特斯集团财报会议上，奥特斯CFO指出，该财年销售额达到10.28亿欧元，连续9次创新高，其背后的主要推动是来自于半导体封装载板和医疗健康板块的旺盛需求。预计接下来三年（到2021年），印制电路板和半导体封装载板市场的年复合增长率将为3.7%。（校对/小北）