硅晶圆报价持续走扬,能见度已达2018年

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集微网消息,据工商时报报道,全球半导体硅晶圆产业在经过2008年前后那波扩产后,导致价格从2009年起的1.04美元(每平方英寸),一路崩跌到去年第4季的0.67美元才见反弹。 这段时间,供货商陆续退出市场,从昔日最高峰的20多家缩减整并至6家;另一方面,伴随智能手机、物联网和车用电子快速崛起,对半导体硅晶圆的需求大增,2016年出货量已连3年成长、并创下历史新高。

此外,大陆半导体投资大增,带来的新需求惊人,今年第1季的报价持续走扬,第2季再度上调,半年来累计的涨幅达25~35%,且涨势一路从12寸向8寸、6寸蔓延,甚至连测试片都涨翻天。

中美晶旗下的环球晶董事长徐秀兰就认为,此波涨价属于产业景气的「超级大循环」,看起来是一季比一季好,预计可一路延续到2019年。 而台塑与日本半导体硅晶圆龙头SUMCO合资的台胜科更直言,整个产业的能见度已达2018年。

环球晶每隔4年就启动一次重大并购,先是买下美国GlobiTech,2012年取得日本东芝集团的Covalent,2016年12月则并购SEMI(Sun Edison半导体公司)。 而这三次出手,都选在产业低潮、被并购对象出现亏损之际,不仅省下大幅并购成本,更少了可观的厂房设备折旧,也是环球晶成本竞争力高出业界一大截的关键。 而环球晶在并购SEMI之后,产能规模一举登上全球第三大厂,也成为此波涨价效应之下「全球最大受惠者」。

徐秀兰日前表示,近期整个产业的涨价效应,正快速从12寸向8寸与6寸蔓延,而且8寸的涨势似乎更强,缺口更为严重,至于6寸也是全满,主要是电源、汽车电子的需求更为强劲。

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