面对虚拟实境(VR)及扩增实境(AR)等新兴实境技术崛起，近期高通(Qualcomm)亦积极投入VR及AR相关芯片技术开发，将推出延展实境(Extended Reality；XR)眼镜内建芯片，可提供VR或AR应用，尽管高通已开发出Snapdragon 835 VR头戴式显示器(HMD)开发者套件，然高通产品管理副总裁Tim Leland透露，目前在XR技术发展上面临许多障碍，寄望借由业界共同努力，更快让XR技术成为未来市场关注焦点。
XR为涵盖VR、AR及混合实境(MR)的统称，这类应用市场将不存在任何有线连结，所有视觉处理系统均与惯性取样系统非常相近，一切都非常快速，移动画面延迟极低，高通预期未来智能手机将成为XR穿戴式装置市场的一大部分产品，但业界与整个生态体系必须共同解决效能及功耗问题。
以AR动画为例，若将AR动画覆盖在真实世界上，看起来仍不够真实，如果AR物体嵌入真实世界但不要投射阴影，显然无法与真实世界景观无缝结合，若要在XR眼镜中创造准确的光影，势必要为XR眼镜导入更强的处理效能，以及更大电池容量，才能因应XR相关应用需求。
目前高通已与Leap Motion合作，将部分Leap Motion演算法导入Snapdragon内的异质运算单元，以创造更佳效能，Leap Motion的技术让VR变得更有趣且易于使用。高通已开发出Snapdragon 835 VR HMD开发者套件，并拥有完整的支持工具，陆续出货给开发者。2017年高通持续执行自有HMD加速器计划，并提供OEM厂商参考设计，借以打造基于Snapdragon 835的HMD装置。
高通除了与VR/AR技术和产品开发商ODG(Osterhout Design Group)合作，亦与SMI(SesnoMotoric Instruments)在眼球追踪技术上有所合作，高通将持续发展AR及VR视觉运算新技术，透过拥有这些开发者套件，建立更大的平台，与合作伙伴共同改进相关演算法。
高通亦与Google合作开发不同型态VR装置，至于高通尚未宣布的部分合作伙伴，亦正进行具影响性的HMD装置开发，相关产品可望在2017年底或2018年初开始出货。高通先前已改善具备6个自由度的头部运动追踪演算法，搭配双镜头摄影机，有助于提高精准度及减少功耗。
不过，针对XR技术发展所面临的光线等问题，高通坦言已投入大量时间在视觉处理技术，并与软件业者合作，高通认为这些尚未解决的硬件或软件问题，没有任何一家单一公司能够自行解决，期盼业界在共同基础上达成共识，尽管业者之间仍相互竞争，但若无法共同解决这些问题，将导致VR/AR相关装置发展停滞。
高通认为若能与合作伙伴聚焦共同面向，专注于解决XR发展的相关问题，打造出消费者希望购买的XR产品，消费者便自动会想去购买这些产品，整体XR装置销售量就会跟着推升，高通预期相关的发展障碍最终应会获得解决。
