美国同意日月光矽品合并,大陆可能有条件放行

日月光与矽品结合案16日通过关键的一关，两家公司公告收到美国联邦贸易委员会确认函，结束调查该结合案，美方同意两家公司结合。

日月光表示，预订今年底前成立日月光控股公司，启动新营运模式，将与芯片启动成立新控股公司作业。

不过，日矽结合案，仍得通过大陆商务部审核，因此日月光和硅品昨天虽然收到美国联邦贸易委员会同意两家公司结合案，但仍低调表示还是得获大陆同意。

目前日月光和芯片仍静待大陆商务部审核结合案的结果，但日月光昨天得知再过了一关，获美国主管单位同意结合，仍欣慰表示乐观其成。

日月光表示，日矽结合案，对全球半导体产业发展有极为正面的帮助，公司订今年底前成立日月光控股公司，启动新营运模式，收到美联邦贸易委员会正式确认函后，将持续依日矽双方签署的共同转换股份协议约定及相关法令规定，推动结合案进行。 日月光和矽品是在去年6月30日签署股份转换协议，双方约定以股份转换方式，共组新控股公司。

面对中国大陆极为重要的一关，半导体业内人士分析，在当前两岸氛围僵化，大陆官方积极扶植自主半导体，考虑对当地封测业威胁不轻，可能采有条件放行。

日月光和矽品于去年6月30日签署股份转换协议，双方约定以股份转换方式，共组新控股公司，但这项协议，须获台湾公平交易委员会、美国联邦贸易委员会，以及大陆商务部三方核准、同意或不禁止。

日矽结合案顺利过两关，其中获美国同意早在预料中，原因是日月光和矽品目前都没有工厂在美国。