继海力士之后三星晶圆代工业务宣布独立

三星电子12日宣布，已在半导体业务新设晶圆代工部门，要在全球半导体需求畅旺之际，扩大纯晶圆代工业务份额。 此举无疑是要力拚超越台积电。

业内人士指出，三星藉由分割的动作，意欲去除客户疑虑的用意明显，可是分割后的代工部门仍在集团内，其实差异不大；且三星本身和不少客户具竞争关系，此举是否足以降低客户疑虑，值得观察。

三星晶圆代工部门将为高通与辉达这类只做芯片设计的无厂半导体公司，生产手机芯片与其他非内存芯片，并与台积电等公司竞争。 新部门将由掌管整个半导体业务的总裁金奇男掌管。 南韩另一芯片厂SK海力士最近也宣布要分拆晶圆代工业务。

三星半导体业务改组后有三大支柱，分别是内存、系统整合芯片与晶圆代工。

韩媒Pulse报导，三星电子认为，让晶圆代工部门独立出来，有助于在这块传统由台湾主导、利润丰厚的晶圆代工市场迅速拓展势力。 全球半导体晶圆代工市场目前由台积电称霸，其次是联电、美国格罗方德，三星位居第四。

虽然晶圆代工业务只占三星整体营收一小部分，但已大幅成长。 数据显示，三星晶圆代工业务营收去年成长78.6%至45.2亿美元。

三星虽然这两年在苹果的订单份额大降，但在手握订单优势下，主要以全球手机芯片龙头高通的订单为主。

晶圆代工自立门户，有助于争抢更多代工业订单。 三星未来还计划扩大投资晶圆代工业务，务求拉近与台积电距离。 台积电目前全球晶圆代工营收份额逼近六成。

三星即使领先同业量产 10 纳米，但晶圆代工仍无法有效与台积电竞争。 经未来策略办公室诊断后，三星 2016 年已决定让晶圆代工自立门户，但因遇到崔顺实丑闻才延到昨天宣布。

明年旗舰机芯片将进入 7 纳米时代，据传高通下一代处理器骁龙 845/840 已进入研发阶段，将采用 7 纳米制程，三星电子和台积电正积极抢单。