上海韦尔半导首次公开发行股票招股说明书

　　根据《证券法》第二十一条和《首次公开发行股票并上市管理办法》第五十八条、《首次公开发行股票并在创业板上市管理办法》第四十条的规定，申请文件受理后、发行审核委员会审核前，发行人应当将招股说明书（申报稿）在中国证监会网站预先披露。

上海韦尔半导体股份有限公司主营业务为半导体分立器件和电源管理 IC 等半导体产品的研发设计， 以及被动件(包括电阻、电容、电感等)、结构器件、分立器件和 IC 等半导体产品的分销业务，这些产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。

公司自行研发设计的半导体产品(分立器件及电源管理 IC 等)已进 入小米、金立、维沃(步步高)、酷派、魅族、乐视、华为、联想、摩托罗拉、 三星、海信、中兴、波导等国内知名手机品牌的供应链。

发行人控股股东和实际控制人为虞仁荣先生，本次发行前虞仁荣持有发行人 27,943.5 万股股份，占总股本的 74.64%，担任公司董事长。



本次募集资金投资项目经公司 2015 年第四次临时股东大会、2016 年第一次 临时股东大会审议确定，公司拟向社会公开发行不超过 4,160 万股新股，扣除发 行费用后，将投资以下项目:

公司募集资金投资计划均围绕公司主营业务进行，所募集的资金将全部存放 在董事会指定的募集资金专户，并将严格按照有关规定管理和使用募集资金。若 募集资金不能满足项目资金需求，公司将通过自筹方式解决，以保证项目的顺利 实施;若募集资金到位前公司已用自筹资金先行投入，则在募集资金到位后，将 首先置换前期投入的资金，然后用于支付项目剩余款项。