Microsemi军用温度半导体有效消除SWaP问题

美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布，旗下的 SmartFusion 可客制化系统单晶片 (customizable system-on-chip, cSoC) 元件已能满足-55℃到125℃的严格军用工作温度范围要求。这些元件整合以 ARM Cortex-M3 为基础的处理器，已针对军用工作温度范围进行完全的测试。
这一系列 SmartFusion 元件主要针对各种极之需要确保高可靠性的应用，包括航空电子系统和导弹，以及无人操控的军用系统，这些装置必须在严苛的地面和大气环境中连续且可靠地运作。

Microsemi副总裁兼总经理Esam Elashmawi表示， SmartFusion cSoC 在同一个晶片上结合了类比和数位功能，可让设计人员解决尺寸、重量和功耗(Size, Weight and Power，SWaP)与成本问题。

SmartFusion cSoC 以安全的快闪技术为基础，能够抵御由辐射引发的配置扰乱，同时省去额外的系统程式储存和记录(code storage)。易于重新程式的cSoC还具有快速的原型构建和设计验证能力，可以简化产品开发。

SmartFusion cSoC 已经在-55℃到125℃的整个温度范围内进行百分之百测试，确保达到性能规范，无需强化筛选商用现货(commercial-of-the-shelf，COTS)元件。该元件上电即运行(Live at power up，LAPU) ，无需额外的供电电路便可提供即时处理，支援短时启动系统。

目前SmartFusion cSoC提供500K和60K等效系统闸，并支援多达204个输入/输出(IO)；可为存在多种功率轨的系统达成系统和功率管理能力，并容许设计人员结合类比和数位元件，节省线路板空间。