日本东丽2012年1月6日宣布开发出了可在170℃低温下硬化的光敏性聚酰亚胺涂层材料“Photoneece LT系列”，将从2012年4月开始正式销售。可在170℃低温下硬化的正型光敏性聚酰亚胺尚为“世界首例”（东丽），可用于使用低耐热性low-k膜的半导体芯片保护膜（缓冲层薄膜），以及再布线层绝缘膜等。主要以应用于CoC（Chip on Chip）及使用TSV（硅通孔）的三维芯片层叠封装为目标。
由于聚酰亚胺不溶于溶剂，因此一般都是通过在晶圆上涂布含前驱体的溶剂并加热的方式来引起亚胺化反应，形成固体膜，为了引起亚胺化反应，通常需要250℃左右的高温，而此次通过使用可溶于溶剂的现有闭环聚酰亚胺，无需胺化反应即可在170℃低温下硬化。通常使用现有闭环聚酰亚胺时薄膜的耐热性会下降，但此次为提高耐热性导入了自主开发的交联剂，解决了这一问题。另外，残留应力也降到了约为以往低温硬化型材料一半的13MPa以下。
该产品目前已通过海内外5～10家半导体大厂商展开技术评测，计划3～4年后打造成东丽正型光敏性聚酰亚胺的主力产品。东丽在正型光敏性聚酰亚胺领域“位居全球份额榜首”（东丽），不过该公司将通过扩大销售此次的LT系列，力争将正型光敏性聚酰亚胺的全球份额“在2013～2014年度之前提高至50％”（东丽）。（记者：木村 雅秀，《日经电子》）
