【编者按】作为半导体行业的年度标杆盛会，第八届IC风云榜立足产业技术迭代与国产替代的关键窗口期。本届榜单全新升级，设置70项重磅大奖，覆盖AI、具身智能、智能汽车等八大核心领域，并新增优化多项特色奖项。评委会由百余家半导体投资联盟单位及500+行业CEO组成，获奖名单将在2027半导体投资年会盛典揭晓，全力挖掘产业标杆、树立行业创新典范。
【候选企业】东芯半导体股份有限公司（以下简称：东芯股份）
【候选奖项】年度半导体上市公司领航奖（存储芯片）
存储芯片是电子信息产业的基础器件，也是半导体周期波动与技术迭代最为集中的领域之一。在NAND Flash、NOR Flash、DRAM三大存储芯片品类中，同时具备自主研发设计能力的企业屈指可数，而在中小容量利基型市场形成全面产品布局的国产企业更是少数。
东芯半导体股份有限公司正是目前中国大陆少数同时具备NAND Flash、NOR Flash、DRAM三大存储芯片自主研发设计能力的企业，在中小容量存储芯片领域建立了全面的产品布局，正以全链条自主技术平台和多元化产品组合，在中小容量存储市场占据重要的市场地位。
在产品与技术布局上，东芯股份持续推进SLC NAND Flash技术迭代，已推进至1xnm先进制程水平，体现了优秀的设计能力和工艺整合技术水平。依托成熟稳定的产品矩阵，其产品在可靠性、兼容性等方面表现优异，已获得国内外知名企业及下游应用领域头部客户的高度认可。在NOR Flash与DRAM领域，东芯股份坚持差异化竞争策略：NOR Flash产品制程达到48nm行业先进水平，凭借优异的可靠性和宽温工作特性，在对可靠性要求较高的细分市场稳步拓展应用。此外，NAND产品与DRAM产品形成有效协同，结合MCP（多芯片封装）技术，为客户提供高集成度、小型化的存储解决方案。这种多元化的产品组合有效满足了客户的一站式采购需求，增强了客户粘性，构筑了坚实的竞争壁垒。
支撑产品交付与客户响应的，是东芯股份稳定可靠的供应链体系。作为Fabless设计公司，东芯股份高度重视与国内外多家知名晶圆代工厂和封测厂建立互助、互利、互信的合作关系，构建了“本土深度、全球广度”的供应链网络。在与上游合作伙伴保持稳定合作的同时，东芯股份与晶圆厂展开深度战略合作交流，在工艺调试设计、产品开发、晶圆测试优化等各环节保持良好沟通协作，通过签署并执行产能保证协议等方式深化上下游合作，为业务发展提供产能保障；同时坚持“双轨并行”发展策略，积极拓展境内外双代工模式以满足不同客户需求，并与国内外知名封测厂建立稳定合作关系，确保供应链持续稳定。
在稳固存储主业的同时，东芯股份积极实行“存、算、联”一体化战略。为实现业务结构的多元化发展，东芯股份依托技术积累，积极布局Wi-Fi 7等无线通信芯片赛道，并通过战略投资布局高性能GPU赛道。产品线的横向拓展，有效平滑了存储行业的周期性业绩波动，也为面向智能终端与网络设备客户提供更多样化的解决方案创造了有利条件，致力于成为国内领先的芯片设计与解决方案供应商。
战略的推进，离不开技术领导力的持续积累。2024年、2025年，东芯股份研发费用率分别为33.27%、23.43%；截至2026年9月30日，拥有专利总数123项。深耕中小容量利基型存储芯片市场十余年，东芯股份在国内存储芯片行业中构建了全面的自主可控技术平台，技术实力贯穿产品全生命周期，涵盖芯片架构设计、工艺节点开发及控制器IP开发、固件算法优化、可靠性工程及良率管控等核心环节。凭借高度自主可控的技术能力，东芯股份成功突破了高可靠性应用场景的严苛壁垒，在汽车电子、工业控制及高端通信等领域逐渐占据重要地位。
这一全链条自主研发能力，不仅构筑了核心竞争力，也沉淀为丰富且完整的自主知识产权体系；相关知识产权自主完整、权属清晰，核心技术来源均为自主研发。经过多年技术积累和研发投入，东芯股份在NAND Flash、NOR Flash、DRAM等存储芯片的设计核心环节都拥有了自主研发能力与核心技术，为长期技术领先与业务拓展构筑了坚实的竞争壁垒。
市场表现方面，东芯半导体2024年、2025年及2026年前三季营收分别为64,095.35万元、92,142.53万元和329,231.33万元；毛利率分别为13.99%、24.51%和74.01%，业绩与盈利能力持续改善，展现出在存储行业周期变化中的经营韧性。
此次，东芯股份竞逐IC风云榜“年度半导体上市公司领航奖（存储芯片）”，并成为候选企业。
面向未来，东芯股份将继续以存储主业为根基，深化“存、算、联”一体化战略，推进Wi-Fi 7等无线通信芯片布局，通过战略投资高性能GPU拓展产品线，完善“本土深度、全球广度”的供应链体系，致力于成为国内领先的芯片设计与解决方案供应商，为国产存储芯片产业高质量发展贡献坚实力量。
2027半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2026年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度半导体上市公司领航奖（存储芯片）】
“年度半导体上市公司领航奖”旨在表彰2026年度半导体各细分赛道内综合实力领跑的上市企业，覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备、电子材料、EDA/IP、功率半导体、第三代半导体等全细分领域，每个赛道遴选1家标杆龙头，企业凭借稳健经营、技术自研实力、市场份额、治理水平引领赛道发展，带动板块整体提质升级。
【报名条件】
2026年9月01日：启动报名
2026年10月08日：开启报名公司的采访、撰稿与宣传
2026年12月13日：报名截止，公布候选名单
2026年12月14日-12月18日（星期一-星期五）：评委会投票
2026年12月底（星期五）：奖项将在“半导体投资年会”现场颁奖
【评选标准】
1、赛道营收规模、市场占有率、财务盈利表现40%
2、核心自研技术、专利储备、国产替代突破成效35%
3、公司治理、信息披露、产业链引领与行业贡献25%
