11月10日，翰博高新发布《关于收购参股公司合肥芯东进新材料科技有限公司部分股权暨关联交易的公告》，公司拟通过存量股权转让方式收购参股公司合肥芯东进新材料科技有限公司（简称“芯东进”）部分股权，交易总对价12202.82万元。交易完成后，芯东进将由参股公司变更为控股子公司，纳入上市公司合并报表范围。
本次交易分为三部分：以3622.82万元受让翰博控股集团有限公司持有的芯东进10%股权；以3300万元受让北京芯进科技有限公司持有的芯东进6.8182%股权；以5280万元受让海南芯进科技合伙企业（有限合伙）持有的芯东进10.9091%股权。交易前翰博高新持有芯东进45.4545%股权，本次收购完成后持股比例增至73.1818%。
本次交易涉及部分股权存在尚未实缴出资情况。其中，翰博控股出让的10%股权对应认缴出资4400万元，已实缴3600万元，剩余800万元出资义务转让后由翰博高新承接；北京芯进出让股权对应认缴出资3000万元已全额实缴，无后续出资义务；海南芯进出让股权对应认缴出资4800万元，已实缴2470万元，尚有2330万元未实缴。协议约定海南芯进最晚应于2026年11月30日前完成该部分出资，若逾期未完成，该出资义务转由上市公司承担，同时上市公司无需支付对应2563万元股权转让款。本次交易全部股权权属清晰，不存在质押、冻结、担保等权利瑕疵。
标的公司芯东进成立于2025年12月8日，注册资本44000万元。芯东进2025年度未开展实际经营；经审计数据显示，截至2026年8月31日，标的公司资产总额173878.44万元，负债总额109715.05万元，归属于母公司股东净资产28992.25万元。模拟合并报表口径下，2025年度芯东进实现营业收入157284.26万元，净利润10470.03万元。
本次交易聘请中京民信(北京)资产评估有限公司开展评估，以2026年8月31日作为评估基准日。各方已于2026年11月6日签署《股权转让协议》，约定2026年11月30日前完成款项支付与工商变更登记，协议自公司全部内部审议程序履行完毕后生效。
公司表示，本次收购是落实“显示材料+半导体材料”双轮驱动战略布局的重要举措，强化湿电子化学品项目运营，拓展电子材料产业。
