2026年11月9日，康惠（惠州）半导体有限公司发布4号楼设备维修申请询价结果公告，相关项目已完成成交流程。
本次交易类型为通用服务采购，项目场次号为XJ026110700156，成交时间为2026年11月9日09:11。
【中标】康惠半导体4号楼设备维修申请询价结果公布
来源：爱集微
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