11月3日至4日，新声半导体2026年第三季度技术交流会（Newsonic Quarterly Technical Forum）在上海办公室举行。电子科技大学集成电路科学与工程学院教授、IEEE Life Fellow桥本研也，上海师范大学教授、上海市东方英才张巧珍应邀莅临公司指导交流，分别就声学器件的材料与可靠性、射频SAW器件的非线性机理作专题分享，并与公司研发团队开展了为期两天的深入研讨。
11/3会议现场
11月3日上午，桥本研也教授围绕声学器件的材料特性与可靠性作专题分享。他从材料层面的基本规律出发，系统阐述了材料特性、工艺条件与器件性能之间的内在联系，并就高功率工况下的器件可靠性问题分享了研究经验与工程见解，为公司相关工作提供了有益参照。当日下午，张巧珍教授团队围绕射频SAW器件的非线性问题作专题分享，介绍了该方向的研究背景、团队的研究方法与最新进展。桥本研也教授与汇报人进行了深入交流，并就后续研究方向提出了建议。
11/4会议现场
11月4日，桥本研也教授围绕声波器件的基础物理问题与工程实现中的关键权衡作了系统讲解，并结合长期研究积累，就器件设计、工艺与封装等环节的稳健性控制分享了经验与见解。
在交流答疑环节，公司研发团队结合在研项目与两位教授进行了深入交流。两位教授结合各自的研究积累，从基础机理与工程实践两个层面给出了分析与建议。现场讨论充分，团队对相关技术问题的认识进一步清晰。
新声半导体对桥本研也教授、张巧珍教授的莅临指导表示感谢。公司始终将技术投入视为企业发展的核心支撑，也持续通过常态化的学术交流机制，保持研发团队对前沿研究成果的敏感度。以交流促成长，以共识促落地，公司将继续深化与国内外高校及研究机构的合作，在射频声学器件的基础研究与工程化落地之间建立更紧密的联结，为高性能射频前端提供坚实支撑。
