近日，有投资者在投资者互动平台提问：公司的fc-bga封装基板批量出货了吗？
深南电路(002916.SZ)11月3日在投资者互动平台表示，公司FC-BGA类封装基板已具备26层及以下产品批量生产能力，30层及以上产品的技术研发及打样工作按期推进中。
深南电路作为国内电子电路行业领军企业，构建了印制电路板、封装基板、电子装联“3-In-One”业务布局，形成覆盖1级到3级封装产业链的综合解决方案能力。FC-BGA封装基板是公司封装基板业务的核心攻坚方向，此前该类产品已于2026年上半年实现22层及以下量产，24层及以上产品研发打样同步推进，相关技术突破打破了海外厂商在高端封装基板领域的长期垄断。2026年上半年，受益于存储类、处理器芯片类基板需求拉动，公司封装基板业务实现营收36.67亿元，同比增长110.76%，毛利率提升至31.35%。目前公司广州封装基板项目产能爬坡顺利，2026年资本开支将重点投向广州封装基板工厂建设等方向，持续强化FC-BGA等高端封装基板产品的供给能力，适配AI算力、汽车电子等新兴领域的市场需求。
截至发稿，深南电路市值为1396.94亿元，股价为205.09元/股，较前一日收盘价下降10.00%。
