联发科AI特殊应用芯片（ASIC）业务正式进入营收爆发期。联发科CEO蔡力行10月30日在第3季法说会宣布，首款数据中心AI加速器已于9月开始初步出货，第4季将大幅放量，并有信心达成25亿美元营收目标。展望2027年，管理层预期首款AI ASIC项目营收可达原先目标区间高标，金额达160亿美元，显示联发科正从手机芯片龙头，加速转型为横跨云端与边缘运算的AI芯片供应商。
蔡力行指出，全球AI加速器需求依然强劲，联发科正与供应链伙伴密切合作，积极争取更多关键产能，以满足客户需求。首款AI ASIC顺利进入出货及量产爬坡阶段，是公司发展的重要里程碑，也证明联发科已具备整合先进IP、先进制程、先进封装及全球供应链的能力，能为大型数据中心提供具竞争力的客制化芯片。
第2款AI加速器项目开发也按计划推进，预计2028年第1季进入大量生产。新产品专为客户下一代AI基础建设打造，将导入更先进的设计技术，目标实现数倍提升的每瓦运算性能，同时显着降低数据中心总持有成本（TCO），成为2028年以后的另一项增长动能。
为扩大AI基础建设布局，联发科持续投入448G SerDes、3.5D先进封装及共封装光学（CPO）等关键技术，并将业务范围从芯片延伸至系统及机柜级解决方案，协助客户降低不同AI运算架构的整合难度。
联发科也深化与英伟达（NVIDIA）合作，通过NVLink Fusion平台，将客制化CPU连接至英伟达NVLink生态系，同时支持UALink架构，提供客户更多元的AI机柜设计选择，加速产品上市及营收贡献。双方合作范围已从云端AI延伸至个人运算及车用市场。
在边缘AI方面，联发科与英伟达合作、整合NVIDIA GPU及联发科SoC的AI运算产品已于10月中旬上市，第二代SoC也已启动开发。
此外，联发科旗舰芯片天玑9500获三星Galaxy Tab S11系列AI平板采用，连续第三代打入三星旗舰平板供应链。
资金方面，联发科透露，本季完成海外可转换公司债发行，参与者包括英伟达及脸书母公司Alphabet，藉此强化AI生态系合作关系，并提升关键零组件产能获得能力。英伟达先前已公告投资联发科35亿美元可转债。
蔡力行强调，联发科将持续扩大与全球AI产业主要厂商合作，从客制化芯片延伸至完整AI基础建设，并积极拓展新客户，争取数据中心、实体AI及车用运算市场长期增长机会。
