黑芝麻智能华山A2000家族芯片，凭借在高算力智驾芯片领域的技术突破与扎实的量产落地能力，成功荣膺2026 AITX“热点创新技术案例”。
10月28日，第三十三届中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2026）与2026汽车创新技术展（AITX）在苏州国际博览中心拉开帷幕。备受行业关注的AITX热点创新技术案例评选结果揭晓，黑芝麻智能华山A2000家族芯片，凭借在高算力智驾芯片领域的技术突破与扎实的量产落地能力，最终成功荣膺“热点创新技术案例”。
AITX热点创新技术案例由中国汽车工程学会AITX汽车创新技术展组委会组织，是面向参展企业技术创新的年度权威盘点。本届评选覆盖智能网联、仿真测试、底盘、动力系统及其他汽车创新技术五大领域，需历经学会初筛与专家评议，才能从百余项入围作品中成功入选，进入现场评议环节。本届展会吸引近300家汽车领先企业参展，20余位国内外行业院士、200余位头部企业高管及2000余名国内外行业大咖参与交流。
在2026汽车创新技术展现场，黑芝麻智能展台集中展出了华山A2000家族芯片，以及基于双A2000打造的天衍L3自动驾驶域控制器等全栈产品与解决方案。从芯片到域控制器，从乘用车到商用车，覆盖L2+至L4级智驾场景的完整产品矩阵，吸引众多专业观众驻足交流，也直观呈现了黑芝麻智能从“算力芯片”到“系统方案”的完整落地能力。
展会期间，黑芝麻智能应用工程副总裁邓堃受邀发表《端侧算力重构汽车智能新范式》的主题演讲，系统阐释了端侧AI算力从“功能叠加”走向“系统重构”的演进路径：随着端侧算力跨过车规级量产门槛，感知、决策、控制算法将统一运行在同一算力底座之上，端到端大模型加速上车，一套AI算力平台可同时支撑智能驾驶、具身智能乃至更多智能终端场景。这一判断与华山A2000家族“为物理AI而生”的产品理念互为印证，也勾勒出智能汽车产业下一阶段的技术演进方向。
华山A2000家族芯片，是黑芝麻智能专为物理AI打造的下一代高算力车规级芯片平台。全系四款芯片基于统一技术架构，覆盖200~1000TOPS等效算力区间，适配从智能座舱到L4级Robotaxi的多种场景，为智能驾驶与物理AI的端侧推理提供完整的算力底座。
面向大模型上车带来的算力与效率挑战，华山A2000家族芯片实现了多项技术突破。黑芝麻智能的自研九韶NPU专为大模型设计，支持INT4/FP8/FP16等多精度混合运算，配合近存计算与8TB/s带宽的百MB级专用高速片上缓存，重构数据吞吐路径，实现同等算力下功耗更低、精度不减；星眸ISP具备全天候、全链路、全感知的视觉能力，在逆光、极暗、雨雪炫光等极限光照下依然稳定成像；独创“核内校验+硬件隔离+流程认证”三位一体的“3L”功能安全设计，全流程满足车规最高安全等级ASIL-D；山海工具链开箱即用、分钟级编译，全面支持VLA与世界模型，芯片间高速互联更让算力可堆叠扩展，为L3/L4演进预留充足空间。
面向未来，黑芝麻智能将持续深耕车规级算力核心技术，深化产业链协同创新，以更高性能、更高安全、更高性价比的芯片产品，助力中国智能汽车产业迈向高质量发展的新阶段。
