2026年10月21日，在中国汽车工业协会举办的“2026中国汽车供应链大会”上，英迪芯微电子科技股份有限公司（以下称“英迪芯微”）的控制类芯片iND83216成功入选2026中国汽车芯片创新成果推荐名单。这是行业权威机构再次对英迪芯微在车规级芯片领域长期深耕与技术创新的高度肯定。
中汽协的“创新标尺”：从严选到认可
中国汽车工业协会组织的汽车芯片创新成果推荐活动，旨在深入贯彻创新驱动发展战略，推动汽车供应链优化升级，构建安全可控的汽车产业链。2026年的评选竞争尤为激烈，最终汽车七大类芯片全国仅27家公司的产品从众多申报中脱颖而出，英迪芯微的入选，意味着其在车规芯片领域的技术创新、车规可靠性及量产规模，获得了评委组与车企专家的多方认可。
iND83216：控制类芯片的“实力派”
iND83216是英迪芯微汽车内饰照明产品线的主力产品之一，是国产第一颗基于12寸晶圆的SoC汽车内饰照明芯片，SoC工艺带来更快的处理效率，相比于SIP方案，SoC工艺没有双die之间的通讯速率限制，从而实现更加高效的处理效率。
iND83216产品特点：
▪48MHz Cortex-M0
▪64KB Flash，8KB RAM，均支持ECC
▪集成高压LDO，支持12V供电
▪内置3通道LED恒流驱动，单通道可驱动最大60mA
▪支持16位PWM调光，最高732Hz PWM输出
▪内置2个GPIO，支持二分时应用
▪集成2*LIN控制器和收发器
▪LIN符合LIN 2.x 和SAEJ2602规范
▪优秀的EMC性能，LIN>±8KV HBM ESD
▪-40°C到125°C温度范围，符合AEC-Q100 Grade 1
▪符合ISO16750和ISO7637标准
特别指出的是，英迪芯微自成立以来一直深耕汽车模数混合信号芯片赛道，在持续稳固全球内饰照明市场地位的同时，汽车外车灯照明、触控、超声波等新产品线也实现了快速发展，2026年前三季度实现数倍的同比增长。
从照明龙头到平台型芯片公司的产品纵深
本次入选2026中国汽车芯片创新成果推荐名单并非孤立事件，其背后是英迪芯微在车规级数模混合芯片领域多年积累所形成的系统性产品能力。英迪芯微自2017年成立即聚焦车规芯片，已发展为国内少有的具备车规级芯片规模化量产能力的集成电路设计企业。截至目前，前装车规芯片累计出货量已超过6亿颗。在产品布局上，英迪芯微已形成清晰的梯次增长曲线。第一增长曲线是汽车照明，从内饰氛围灯到矩阵大灯、贯穿式尾灯、格栅交互灯，英迪芯微已构建完整的一站式芯片与方案能力。公司在该领域占据国内车灯照明控制驱动芯片市场第一的行业地位，是国内唯一覆盖汽车所有照明场景并实现大规模量产上车的芯片设计公司。
第二增长曲线是微电机控制。随着座椅通风按摩、主动进气格栅、空调出风口等应用从豪华车型向主流价位车型快速下探，车用微电机控制芯片的需求正在放量。英迪芯微已推出多款高集成SoC微电机芯片与集成LIN SBC芯片，已在多个车企项目量产。
第三增长曲线是智能传感器，触控传感芯片与超声波雷达芯片在2024年量产以来出货量快速增长，2026年前三季度出货量实现同比数倍增长的良好态势。
从国产替代到全球供应
英迪芯微的行业地位已不仅体现在出货规模上。在全球客户群上，海外已全面进入现代起亚集团、通用福特等全球主要知名外资汽车品牌供应链，海外直接出口营收占比超20%，随着BYD、奇瑞2026年出口数量的快速增加，英迪芯微产品出口比例将持续增加。
获得2026中国汽车芯片创新成果荣誉，对于英迪芯微而言是一个里程碑，更是一个新起点。展望未来，随着iND83216等产品在汽车照明、电机驱动、智能传感等应用场景的增加，英迪芯微便掌握物理AI“感知-判断-执行”闭环所需的底层硬件基础，随着英迪芯微“嵌入式物理AI”战略方向的确立，英迪芯微将加大研发投入，持续提升末端芯片的集成度、信号处理能力和响应效率，将已积累的汽车赛道技术积累复制到更多的物理场景，构建嵌入式物理AI平台型公司。
