应用材料宣布将BESI持股从9%增至约20%，深化自2020年开始的混合键合合作，交易待美国反垄断审查。混合键合是后摩尔时代关键封装技术，BESI占全球设备约70%份额，先进封装市场2024年460亿美元、2030年将达794亿美元。设备巨头正用股权绑定封装未来。
从9%到20%：一次“不控股”的深度绑定
10月26日，应用材料宣布，计划将其在荷兰公司BE Semiconductor Industries（BESI）的持股比例从9%提高至约20%，深化双方聚焦人工智能应用先进芯片封装技术的合作关系。交易安排颇具巧思：应用材料已签署加速股份购买协议，购入这家半导体设备制造商的增发股份，交易须通过美国反垄断审查；同时明确表示，不计划将持股提高到约20%以上，也不寻求在BESI董事会获得席位。
这不是一次临时起意。应用材料自2025年4月买入9%股份以来，一直是BESI的第一大股东；两家公司自2020年起就在混合键合（hybrid bonding）技术上展开合作——这是一项用于高性能芯片的关键先进封装技术。应用材料在声明中点明逻辑：随着混合键合技术与下一代互连架构日益成为高能效AI的关键使能技术，此次增持是对这一方向的加码。扩大后的合作将聚焦新型芯片连接与封装技术，以支持下一代AI半导体。
为什么是混合键合：后摩尔时代的“互连革命”
要看懂这笔交易，得先看懂混合键合的分量。在摩尔定律放缓的当下，先进封装与异构集成正成为算力新引擎，而混合键合被业内视为后摩尔时代突破算力瓶颈的关键使能技术，其需求正由AI、高性能计算与HBM的爆发式增长强力驱动。
技术代差触目惊心：从引线键合每平方毫米5个至10个I/O，到热压键合（TCB）的156个至625个，再到混合键合的1万个至100万个；单位数据传输能耗则从10pJ/bit一路降至0.05pJ/bit以下——这正是AI芯片与高堆叠存储转向先进键合工艺的根本原因。落地上，台积电SoIC 3D混合键合已实现6微米级极细引脚间距，AMD的MI300、MI325、MI350与MI400全系列均已采用；HBM5三大原厂也已确定采用混合键合，HBM5E世代的I/O数量更将从2048翻倍至4096。
BESI：握着70%份额的“隐形冠军”
应用材料选中BESI，是因为它站在了这门生意的绝对制高点上。BESI是全球混合键合设备的领导者，旗舰产品Datacon 8800 CHAMEO ultra plus AC可实现100nm对准精度与2000CPH吞吐量，标志着混合键合正从实验室走向规模化量产；其先进封装业务毛利率超过65%，增长引擎已从传统移动业务切换至AI驱动的新范式，数据中心、2.5D封装和光子学应用订单呈爆发式增长。据行业统计，BESI占据全球混合键合设备约70%的份额。
而应用材料的角色同样不可或缺：两者的联盟被视为典范——前道设备巨头与封装设备龙头共同开发全集成混合键合解决方案，突破了单一公司能力的边界。市场空间也在同步打开：据Yole统计，2024年全球先进封装市场约460亿美元，预计2030年增至794亿美元；混合键合设备是后道设备中增长最快的细分市场，年复合增长率达21.1%；高阶封装整体市场2031年将突破510亿美元，接近2025年水平的5倍。
【图表：全球先进封装市场规模对比】
信号解读：设备巨头的“绑定”新姿势
这笔交易释放的信号有三层。其一，封装的产业地位变了——在AI系统里，封装正变得与硅片本身同样重要，设备巨头必须提前卡位。其二，绑定方式变了——相对于控股或吞并，“财务持股+技术联盟”保留了BESI的独立性与客户中立性，却把两家公司的工艺路线图焊在了一起：应用材料的前道沉积、刻蚀与量测能力，叠加BESI的键合精度，构成从晶圆到封装的全流程闭环。其三，竞争半径变了——下游扩产已在路上：SK海力士2025年拟采购60台至80台TCB设备，台积电CoWoS产能预计2026年底提升至每月13万片至14万片，设备商的订单弹性正在向拥有混合键合能力的玩家集中。
对国产设备商而言，这既是警示也是机会：当前混合键合市场由海外龙头主导，但国产替代机遇明确，拓荆科技2025年混合键合设备收入1.36亿元、同比增长41.92%，已实现晶圆对晶圆混合键合产品的重复订单；海外大厂在部分HBM项目上的推迟，恰好把国产设备的验证窗口拉长了一到两年。
隐忧：反垄断、周期与“落地变数”
交易的第一道关口是美国反垄断审查——在半导体设备整合频发的当下，审批节奏存在不确定性。技术路线上也有变数：HBM4世代仍以TCB为主，混合键合在HBM上的规模化落地时间存在分歧，海外大厂的相关项目推迟已有先例。此外，行业自身的风险提示同样适用：下游需求放缓、技术导入不及预期、客户导入不及预期与地缘政治风险，都可能改变这条赛道的斜率。
结语
从9%到20%，应用材料用一笔不控股的增持，把“封装即竞争力”写进了自己的战略。当AI芯片的性能瓶颈从晶体管转向互连，混合键合设备就是新时代的光刻机——而应用材料与BESI的联盟，等于同时握住了现在与未来。对整个产业而言，设备巨头的股权图谱，往往就是下一代技术竞争的预告片。
