10月14日-16日，2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）在深圳会展中心（福田）举办。作为广东先导科技集团旗下半导体设备核心零部件供应平台，元创精密携多个板块产品矩阵亮相。展会期间，元创精密市场产品部总监孙冉青接受集微网专访，围绕MFC双技术路线量产、精密结构件国产化突破、新产品线验证节奏、平台协同验证模式及多基地产能规划展开解读。
先导科技集团创立于1995年，是全球稀散金属全产业链领军企业之一，2025年营收超过470亿元，2025年、2026年蝉联《财富》中国500强并入选中国科技50强，长期服务于台积电、三星、SK海力士、应用材料、TDK等国际头部半导体客户。围绕材料科技、电子科技、光电子科技与半导体等核心板块，集团构建了“材料—芯片—核心零部件—系统”的全产业链平台，并拥有国家稀散金属工程技术研究中心、国家认定企业技术中心和国家博士后科研工作站。元创精密即集团旗下半导体设备核心零部件平台之一，承接集团金属材料、超精密加工三十余年技术积淀，并可联动集团陶瓷材料技术资源。
聚焦流体核心赛道：依托集团平台协同，加速零部件国产替代
半导体制造涉及刻蚀、沉积、离子注入、量测等数十道工艺，零部件品类繁多、认证周期漫长，单一品类厂商很难满足整机厂与晶圆厂的一站式配套需求。数据显示，国内半导体整机国产化率约35%，零部件国产化率整体仅约7%，静电卡盘、MFC等高端核心品类长期不足5%。核心原材料与制备工艺壁垒、客户长验证周期壁垒、知识产权封锁，构成国产化难以跨越的三重门槛。
MFC是半导体薄膜沉积、刻蚀等核心制程的气体精密调控组件，被称为工艺气路的 “神经阀门”。一台刻蚀机每个腔体往往需要配置6至12颗MFC，其精度直接关系晶圆良率。从市场格局看，日本Horiba全球份额约 60%，美国MKS约20%；上游压电功能陶瓷占MFC整机BOM成本约40%，长期被日本京瓷垄断，该品类与集团布局的碳化硅、静电卡盘等结构陶瓷分属不同材料体系。目前海外头部厂商交期已突破12个月，部分型号停止接单。机构判断，MFC国产化2024年不足3%、2025年约10%，2027年有望达30%-40%。
元创精密是国内少数同时实现热式、压差式两条技术路线规模化量产的厂商。孙冉青强调，两条路线不存在替代关系，而是基于不同工艺工况做差异化选型，双MFC技术路线产品整体可覆盖半导体90%以上工艺场景。
热式MFC技术成熟，气体数据库积累完备，多气体切换适配能力强，具备成本优势，在CVD、ALD等气体种类复杂的沉积腔以及砷烷、磷烷等高毒性特种气体负压供给场景，安全特性更适配产线需求。压差式MFC则凭借流量响应快、控制精度高、长期运行稳定性强的特点，成为当前全球刻蚀设备主流方案。刻蚀工艺气体种类精简但对瞬时流量稳定性要求严苛，单品价值与营收贡献更高。
产品矩阵方面，压差式VG80、PG90系列已实现国产化量产：VG80主打小流量精密控制，适配刻蚀机台；PG90流量区间更广，兼容ALD、CVD等设备。热式T系列迭代新品T90采用VG系列量产可靠的压电阀架构，性能优于传统电磁阀型T70，现已完成客户验证、批量导入。此外，公司依托双路线MFC能力切入光纤等泛半导体赛道，高温MFC率先完成国产化验证并批量交付，开辟第二增长曲线。
“MFC国产化早已跨过样品试制阶段，量产一致性、长期可靠性与稳定交付能力才是真正的行业门槛。” 孙冉青介绍，集团通过并购吸纳拥有十余年行业积淀的专业团队，打通研发、精密制造、全流程品质管控链条，保障大批量交付一致性。
据孙冉青介绍，元创精密及旗下元创流体以气路控制中的质量流量控制器（MFC）为核心，是公司核心业务抓手。目前公司热式、压差式MFC均已实现规模化量产，多家客户完成导入，业务放量在即。
元创精密专注MFC主业的同时，可充分依托母公司先导科技集团强大的半导体产业底盘获得协同赋能。集团同步布局多条业务线：面向光通信芯片与湿法制程液体温控的TEC及温控装置；包含超高压汞灯、氙灯在内的先进制程高端光学设备光源；覆盖射频电源、离子注入高压电源、金刚石微波电源、医疗专用电源的特种电源；以及碳化硅制品、静电卡盘、陶瓷加热盘等先进陶瓷产品。集团精密金属聚焦高洁净精密加工，供应反应腔体、喷淋头、金属加热器等腔体核心结构件；真空泵阀覆盖真空阀门、干泵、冷泵及在研新品；高精度运动控制提供数控气浮转台；在线监测提供定制化工艺参数光电传感方案等。
依托完整产品矩阵，先导科技集团能够为设备厂商、晶圆厂提供多品类配套，同时支撑跨品类联合工艺验证。正是基于这套平台能力，集团打造出 “耗材带动非耗材” 的协同验证模式，破解半导体核心零部件认证周期长的行业痛点。
“耗材带动非耗材”：破解零部件认证周期长痛点
半导体核心零部件普遍面临验证周期长、客户导入门槛高的痛点。MFC这类核心流体组件服役周期长、更换频次低，晶圆厂出于产线稳定考量不愿轻易更换供应商，单一零部件独立送样验证成本高、推进缓慢。
针对这一共性难题，元创精密依托集团平台打造“耗材带动非耗材”协同验证模式。集团电子科技板块可供应靶材、电子特气及前驱体、陶瓷静电卡盘、碳化硅聚焦环、陶瓷涂层金属构件等高频更换耗材，这些耗材业务与晶圆厂保持常态化高频交互。借助耗材的合作窗口，元创精密带动MFC等长周期核心零部件进入客户验证流程，叠加集团自有终端验证平台形成内部闭环，显著压缩新品认证周期。
这一模式精准切中了零部件国产化最难的一环——不是把零件做出来，而是让客户愿意用、敢于用。行业普遍反馈，零部件客户准入验证周期通常一年以上，是横亘在国产厂商面前最大的时间成本。以高频耗材为“敲门砖”撬开长周期核心零部件的验证通道，是元创精密依托集团产业链资源形成的差异化壁垒。
集团多产品线并行验证：先进制程高端光学设备光源、特种电源商业化提速
除元创精密的MFC主线外，集团同步推进先进制程高端光学设备光源、特种电源等业务的客户验证与商业化落地。
据了解，先进制程高端光学设备光源采取由小到大、循序渐进的迭代策略。小功率光源适配半导体边框曝光、4-6英寸特色工艺设备，集团内部验证进展顺利；5-7kW中大功率光源面向12英寸晶圆制造设备，认证门槛高；20-30kW大功率光源面向显示面板行业，市场空间广阔但国产化率偏低。目前该业务已斩获订单，包含集团内部数十台先进制程高端光学设备的采购意向。
在线监测主打模块化、定制化光电传感方案，实时采集气体浓度、温度、晶圆翘曲等关键工艺参数，在显示装备领域和化合物半导体外延领域已有成熟落地案例。
特种电源各细分赛道差异化推进：射频电源配套刻蚀、PVD 设备，赛道竞争相对成熟；面向国内新兴设备厂商的定制电源供给稀缺，公司联合合作伙伴同步开发；服务先进制程高端光学设备的关键电源项目已启动研发；金刚石制备微波电源技术成熟，商业化表现亮眼。
多基地产能梯度扩张：支撑多产品线订单放量
随着各产品线验证落地、订单持续增长，集团启动多基地产能梯度建设。头部半导体客户形成重复订单，核心在于公司前期在技术积累、质量控制及生产工具自制方面的深厚底蕴，使其能在验证通过后快速扩产并保障高质量交付。自2024年开启国内扩产，部分生产工装与专用设备已实现自研自制。
当前产能重心布局清远基地，江苏基地已投产并快速爬坡扩产，上海基地预计2027年建成。若订单持续增长，公司可依托集团全国产业网络灵活调配产能。在2026年全球半导体设备零部件全链条涨价、产线扩产周期长达12至18个月的背景下，产能的提前布局意味着订单承接能力，多基地梯度扩张正是对下游需求放量的前瞻性响应。
面向未来，公司表示将坚持以终端客户工艺需求为导向，一方面持续攻坚高端零部件国产替代，另一方面紧跟先进工艺节点提供模组定制化开发服务，依托底层自研与快速迭代能力推动多个产品线均衡增长。
