2026年10月21日，成都华微电子科技股份有限公司发布BC3193半导体分立器件测试系统设备租赁项目的采购结果公示，正式公布该租赁项目的成交结果。
本次公示的项目成交方为成都芯智通半导体科技有限公司，项目公示期限为2026年10月21日当日，无其他补充说明事项。本公告由成都华微电子科技股份有限公司于2026年10月21日正式对外发布。
成都华微电子BC3193半导体分立器件测试系统租赁项目成交结果公示
来源：爱集微
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