为整合多方资源优势，聚力提升产业链自主保障水平，10月20日，浙江大学集成电路学院-杭州朗迅科技股份有限公司战略合作签约仪式在浙江大学杭州国际科创中心水博园区隆重举办。
浙江大学集成电路科学与工程学科负责人、信息学部主任、中国工程院院士吴汉明，集成电路学院党委书记、副院长王国雄，常务副院长杨建义，朗迅科技董事长徐振，CHO何涛等双方领导及代表出席，共同为校企联合研发中心揭牌。
中国工程院院士吴汉明在致辞中指出，当前高校集成电路教育已有长足发展，但与产业实际仍有脱节现象，鼓励联合研发中心打通从芯片设计、制造到封装测试的全产业链人才培养链条，以科教协同构建良性循环的产业生态。
浙江大学集成电路学院党委书记、副院长王国雄表示，浙大已与朗迅科技合作多年，实现从点状突破到体系化协同，今后将依托国家级教育平台积累，紧扣测试装备国产化主线，建立专班对接技术发展的常态化机制，打造集成电路领域校企协同、可复制推广的芯样板。
朗迅科技董事长徐振表示，作为信息时代科创细分领域的优质力量，朗迅科技不仅深耕实业，更立足技术创新、助推集成电路产业升级和自主可控发展，持续打造工艺、装备、测试、软硬件一体化芯片测试供应链。期待双方继续双向奔赴，共育高层次工程复合型人才，聚焦实现长期可量化、产业可落地的科研成果。
随着国产化进程加快、先进封装层级提升，芯片复杂度、测试时长及覆盖质量要求同步抬升。联合研发中心将推动高校研究与产业实践深度融合，促进成果在真实量产场景中验证迭代。这既是产教融合、教育科技人才一体化发展的务实探索，也是服务集成电路产业自主可控的重要举措，有望为国产高端芯片从设计走向量产、提升产业链自主可控水平提供关键支撑。
